Theo Nikkei Asia, MediaTek xác nhận đang làm việc với cả TSMC và Intel để phát triển các giải pháp đóng gói tiên tiến nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các hệ thống AI, điện toán hiệu năng cao (HPC), trung tâm dữ liệu và thiết bị thông minh thế hệ mới.
Động thái này phản ánh một xu hướng lớn của ngành bán dẫn toàn cầu: khi việc tiếp tục thu nhỏ transistor ngày càng khó khăn và tốn kém, các hãng công nghệ đang chuyển trọng tâm sang đóng gói tiên tiến để nâng cao hiệu năng xử lý.
Thay vì sản xuất một chip đơn lẻ với kích thước ngày càng nhỏ, các công nghệ đóng gói hiện đại cho phép kết hợp nhiều chip khác nhau trong cùng một hệ thống, tạo thành các kiến trúc xử lý mạnh hơn, tiết kiệm năng lượng hơn và linh hoạt hơn.
Giới chuyên gia nhận định đây chính là nền tảng của thế hệ AI mới.
Các bộ xử lý AI hiện đại không còn là những con chip đơn khối truyền thống mà được cấu thành từ nhiều thành phần khác nhau như GPU, CPU, bộ nhớ HBM, chip mạng tốc độ cao và các bộ tăng tốc AI chuyên dụng. Đóng gói tiên tiến đóng vai trò kết nối toàn bộ các thành phần này thành một hệ thống thống nhất có hiệu năng cực cao.
Trong cuộc đua đó, TSMC hiện là doanh nghiệp dẫn đầu thế giới với công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), nền tảng đang được sử dụng trong các bộ xử lý AI của Nvidia, AMD và nhiều tập đoàn công nghệ lớn.
Nhu cầu AI bùng nổ đã khiến năng lực đóng gói CoWoS của TSMC liên tục rơi vào tình trạng quá tải trong thời gian qua. Điều này cho thấy đóng gói tiên tiến đang trở thành một trong những điểm nghẽn quan trọng nhất của chuỗi cung ứng AI toàn cầu.
Trong khi đó, Intel cũng đang đẩy mạnh chiến lược mở rộng hệ sinh thái đóng gói với các công nghệ như EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) và Foveros — nền tảng cho phép tích hợp nhiều chip theo kiến trúc 2.5D và 3D.
MediaTek cho biết việc hợp tác đồng thời với Intel và TSMC sẽ giúp công ty linh hoạt hơn trong phát triển sản phẩm, đồng thời tận dụng thế mạnh công nghệ của cả hai hệ sinh thái sản xuất bán dẫn hàng đầu thế giới.
Giới phân tích cho rằng quyết định này mang ý nghĩa chiến lược đặc biệt trong bối cảnh AI đang tái định hình toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn.
Nếu trước đây lợi thế cạnh tranh chủ yếu nằm ở khả năng sản xuất wafer tiên tiến, thì hiện nay giá trị ngày càng dịch chuyển sang các công nghệ tích hợp hệ thống, kết nối tốc độ cao, bộ nhớ HBM và đóng gói đa chip.
Điều đó khiến đóng gói tiên tiến trở thành một trong những lĩnh vực được đầu tư mạnh nhất của ngành bán dẫn toàn cầu.
Không chỉ MediaTek, hàng loạt tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm, Marvell hay Apple đều đang gia tăng phụ thuộc vào các giải pháp đóng gói thế hệ mới nhằm nâng cao hiệu năng AI và điện toán hiệu năng cao.
Theo nhiều dự báo quốc tế, thị trường đóng gói bán dẫn tiên tiến có thể tăng trưởng với tốc độ hai con số trong nhiều năm tới khi nhu cầu AI tiếp tục bùng nổ trên phạm vi toàn cầu.
Đối với MediaTek, việc mở rộng hợp tác với Intel và TSMC cũng phản ánh tham vọng vượt ra ngoài thị trường chip di động truyền thống để tham gia sâu hơn vào các lĩnh vực AI, điện toán hiệu năng cao, trung tâm dữ liệu và thiết bị kết nối thông minh.
Trong những năm gần đây, MediaTek đã nổi lên như một trong những công ty thiết kế chip phát triển nhanh nhất thế giới, không chỉ trong lĩnh vực smartphone mà còn ở các hệ thống mạng, thiết bị IoT, ô tô thông minh và nền tảng AI biên (edge AI).
Giới quan sát cho rằng ngành bán dẫn đang bước vào giai đoạn mà sự cạnh tranh không còn được quyết định bởi một công nghệ đơn lẻ, mà phụ thuộc vào khả năng xây dựng toàn bộ hệ sinh thái từ thiết kế chip, sản xuất wafer, bộ nhớ, kết nối cho tới đóng gói tiên tiến.
Trong cấu trúc mới đó, những doanh nghiệp kiểm soát được các công nghệ tích hợp hệ thống sẽ nắm giữ lợi thế chiến lược lớn nhất.
Và việc MediaTek đồng thời bắt tay với cả Intel và TSMC cho thấy cuộc đua AI hiện nay không chỉ là cuộc cạnh tranh giữa các hãng chip, mà đang trở thành cuộc cạnh tranh giữa các hệ sinh thái công nghệ toàn diện, nơi đóng gói bán dẫn tiên tiến đóng vai trò trung tâm trong việc định hình thế hệ hạ tầng AI tiếp theo của thế giới.