Thông qua phòng tin tức của mình, công ty đã công bố kế hoạch xây dựng một cơ sở đóng gói và kiểm tra mới trong Khu công nghiệp Cheongju Technopolis, gần nhà máy bán dẫn M15X hiện đang được xây dựng.
Cơ sở mới, có tên gọi P&T7, sẽ được xây dựng trên khu đất rộng 231.000 mét vuông. Việc xây dựng dự kiến sẽ bắt đầu vào tháng 4, với mục tiêu hoàn thành vào cuối năm 2027. Một cơ sở đóng gói và kiểm tra sẽ xử lý giai đoạn cuối cùng của quá trình sản xuất chip, đóng gói các chất bán dẫn được sản xuất tại các nhà máy tiền kỳ thành sản phẩm hoàn chỉnh và tiến hành kiểm tra chất lượng.
"Đối với các quy trình đóng gói tiên tiến, sự gần gũi với sản xuất tiền kỳ là cực kỳ quan trọng về mặt tích hợp, hậu cần và ổn định hoạt động," nhà sản xuất chip cho biết.
“Quyết định đầu tư của chúng tôi phù hợp với chính sách của chính phủ nhằm thúc đẩy phát triển khu vực cân bằng, đồng thời cũng tính đến hiệu quả cung ứng và khả năng cạnh tranh dài hạn của công ty.”
Dẫn chứng dữ liệu từ công ty nghiên cứu thị trường Yole Group, SK hynix dự báo thị trường HBM toàn cầu sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 33% từ năm 2025 đến năm 2030, thúc đẩy công ty đảm bảo năng lực sản xuất trước thời hạn.
Công ty cho biết mối liên kết hữu cơ giữa nhà máy M15X đang được xây dựng tại Cheongju và cơ sở P&T7 mới được lên kế hoạch sẽ định vị thành phố này như một trung tâm cốt lõi mới cho hoạt động kinh doanh bộ nhớ AI của công ty, đồng thời tăng cường khả năng đáp ứng nhu cầu chip AI ngày càng tăng.
“Khi đưa ra quyết định, chúng tôi cũng đã xem xét những tác động tích cực của việc đầu tư ra ngoài khu vực đô thị Seoul và tầm quan trọng của sự tăng trưởng cân bằng giữa các khu vực,” SK hynix cho biết. “Thông qua khoản đầu tư P&T7 tại Cheongju, chúng tôi đặt mục tiêu củng cố nền tảng của ngành công nghiệp chip đồng thời hỗ trợ tăng trưởng ở cả khu vực đô thị và các khu vực khác.”
SK hynix đã hoàn thành việc xây dựng nhà máy M15 tại Cheongju vào năm 2018 và công bố kế hoạch đầu tư riêng trị giá 20 nghìn tỷ won cho nhà máy M15X để sản xuất HBM vào năm 2024. Nhà máy M15X đã mở phòng sạch sớm hơn dự kiến vào tháng 10 năm ngoái và hiện đang lắp đặt thiết bị sản xuất, công ty cho biết.
Nhà máy P&T7 mới sẽ bổ sung vào các hoạt động đóng gói tiên tiến hiện có của SK hynix tại Icheon; tại nhà máy P&T3 ở Cheongju, nơi xử lý chip flash NAND; và tại West Lafayette ở Indiana, Mỹ.
Nhà sản xuất chip này cũng cho biết họ đang xem xét kỹ lưỡng các biện pháp thể chế gần đây do chính phủ theo đuổi nhằm giảm bớt gánh nặng đầu tư cho doanh nghiệp và tăng cường khả năng thực hiện các khoản đầu tư quy mô lớn, dài hạn.
Công ty cho biết những cải thiện về môi trường pháp lý và thể chế dự kiến sẽ tăng hiệu quả của cấu trúc đầu tư và giúp quản lý các rủi ro phức tạp liên quan đến chi tiêu vốn lớn.