Dự án được xem là bước đi chiến lược mới trong nỗ lực đưa Ấn Độ trở thành mắt xích quan trọng của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu trong bối cảnh ngành công nghiệp chip đang bước vào giai đoạn tăng trưởng mạnh nhờ làn sóng AI.
Theo Reuters, dự án được triển khai thông qua thỏa thuận hợp tác giữa chính quyền bang Odisha, Intel và 3DGS, với trọng tâm là sản xuất các loại substrate công nghệ cao phục vụ đóng gói bán dẫn tiên tiến. Nhà máy dự kiến được xây dựng tại khu vực Bhubaneswar – Khurda trong thời gian từ 5 đến 6 năm và sẽ tạo ra hơn 1.800 việc làm kỹ thuật chất lượng cao.
Substrate được xem là một trong những thành phần nền tảng quan trọng nhất của ngành công nghiệp bán dẫn hiện đại. Đây là lớp vật liệu trung gian giúp kết nối chip với hệ thống điện tử, đồng thời đảm bảo khả năng truyền tải tín hiệu, nguồn điện và hiệu năng xử lý của các bộ vi xử lý thế hệ mới.
Trong nhiều năm qua, khi công nghệ bán dẫn tiến gần giới hạn vật lý của việc thu nhỏ transistor, ngành công nghiệp chip toàn cầu bắt đầu chuyển trọng tâm sang công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging). Đây chính là lĩnh vực đang đóng vai trò quyết định trong việc nâng cao hiệu năng của các hệ thống AI, siêu máy tính và trung tâm dữ liệu thế hệ mới.
Theo các tài liệu được công bố, dự án tại Odisha sẽ tập trung sản xuất glass-core substrate, high-density interconnect substrate và các nền tảng đóng gói bán dẫn tiên tiến phục vụ công nghệ tích hợp 3D thế hệ mới.
Giới chuyên gia đánh giá glass-core substrate hiện là một trong những công nghệ chiến lược của ngành bán dẫn tương lai. Khác với vật liệu hữu cơ truyền thống, nền kính (glass substrate) cho phép mật độ kết nối cao hơn, khả năng truyền dữ liệu nhanh hơn và hỗ trợ các kiến trúc chip AI phức tạp hơn. Đây là công nghệ được kỳ vọng sẽ trở thành nền tảng cho thế hệ chip AI, HPC (High Performance Computing) và datacenter trong thập niên tới.
Việc Intel tham gia dự án cũng cho thấy tập đoàn Mỹ đang tiếp tục mở rộng chiến lược hiện diện trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến — một trong những mặt trận cạnh tranh quan trọng nhất của ngành bán dẫn hiện nay.
Trong bối cảnh nhu cầu AI bùng nổ trên toàn cầu, cuộc đua không còn chỉ nằm ở khả năng sản xuất wafer tiên tiến mà đã mở rộng sang công nghệ đóng gói, tích hợp đa chip và hệ thống bán dẫn hiệu năng cực cao.
Những công nghệ như CoWoS của TSMC, Foveros của Intel hay các giải pháp đóng gói 3D đang trở thành “trái tim” của toàn bộ hạ tầng AI toàn cầu.
Đối với Ấn Độ, dự án mới là một bước tiến quan trọng trong chiến lược phát triển ngành bán dẫn quốc gia.
Trong những năm gần đây, Chính phủ Ấn Độ đã triển khai chương trình India Semiconductor Mission với quy mô hỗ trợ hàng chục tỷ USD nhằm thu hút các tập đoàn công nghệ quốc tế đầu tư vào lĩnh vực bán dẫn, điện tử và công nghệ cao. Chính quyền New Delhi xem bán dẫn là ngành công nghiệp chiến lược có ý nghĩa đặc biệt đối với tăng trưởng kinh tế, an ninh công nghệ và quá trình chuyển đổi số quốc gia.
Theo Reuters, dự án tại Odisha sẽ nhận được các gói hỗ trợ tài chính lớn từ Chính phủ Ấn Độ cũng như chính quyền bang nhằm thúc đẩy phát triển hệ sinh thái bán dẫn nội địa.
Giới quan sát nhận định động thái của Intel phản ánh xu hướng tái cấu trúc sâu rộng của chuỗi cung ứng công nghệ toàn cầu trong bối cảnh cạnh tranh địa chính trị ngày càng gia tăng và nhu cầu đa dạng hóa địa điểm sản xuất chip trở thành ưu tiên của nhiều tập đoàn quốc tế.
Nếu trước đây phần lớn chuỗi cung ứng bán dẫn tập trung tại Đông Á, đặc biệt là Đài Loan, Hàn Quốc và Trung Quốc, thì hiện nay Mỹ, Ấn Độ, Việt Nam, Malaysia và nhiều quốc gia khác đang nổi lên như những điểm đến mới của làn sóng đầu tư bán dẫn toàn cầu.
Đặc biệt, AI đang trở thành động lực lớn nhất thúc đẩy quá trình dịch chuyển này.
Nhu cầu khổng lồ đối với GPU AI, bộ nhớ HBM, đóng gói tiên tiến và hạ tầng trung tâm dữ liệu đang tạo ra cuộc đua đầu tư chưa từng có trong ngành công nghiệp bán dẫn. Những quốc gia tham gia được vào các khâu có giá trị gia tăng cao như vật liệu nền, đóng gói tiên tiến, kiểm định chip và sản xuất bán dẫn sẽ nắm giữ lợi thế chiến lược trong nền kinh tế số tương lai.
Trong bối cảnh đó, dự án 3,3 tỷ USD của Intel và 3DGS tại Odisha không chỉ là một khoản đầu tư công nghiệp đơn thuần, mà còn phản ánh sự dịch chuyển của bản đồ công nghệ toàn cầu, nơi các quốc gia đang cạnh tranh quyết liệt để giành vị trí trong chuỗi giá trị bán dẫn của kỷ nguyên AI.