SK hynix sẽ ra mắt các giải pháp bộ nhớ trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ tiếp theo tại CES 2026 vào thứ Ba, giới thiệu sản phẩm bộ nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất của mình, một chip HBM4 16 lớp với dung lượng 48 gigabyte, lần đầu tiên trên thế giới.
Chip bộ nhớ mới nhất này là phiên bản kế nhiệm của chip HBM4 12 lớp với dung lượng 36 gigabyte, cung cấp tốc độ truyền dữ liệu 11,7 gigabit mỗi giây. Quá trình phát triển chip đang diễn ra đúng tiến độ để đáp ứng thời gian giao hàng cho người tiêu dùng.
Chip HBM4 16 lớp được xem là một thành tựu kỹ thuật lớn, vì việc xếp chồng 16 lớp làm tăng đáng kể độ khó sản xuất so với các sản phẩm 12 lớp. Điều đó là do chip 16 lớp yêu cầu khoảng cách giữa các chip DRAM mỏng hơn, kiểm soát độ cong vênh của wafer chặt chẽ hơn và căn chỉnh cũng như liên kết kết nối chính xác hơn nhiều. Chúng cũng yêu cầu quản lý nhiệt phức tạp hơn.
Tại gian hàng CES 2026, công ty cũng trưng bày một mô-đun bộ xử lý đồ họa (GPU) được trang bị HBM3E 36 gigabyte dạng 12 kênh dành cho các máy chủ AI mới nhất của Nvidia để chứng minh cách bộ nhớ hoạt động trong môi trường AI thực tế. HBM3E 36 gigabyte dạng 12 kênh là sản phẩm chủ lực của SK hynix hiện đang dẫn đầu thị trường toàn cầu.
“Với chủ đề ‘AI đột phá, tương lai bền vững’, công ty dự định giới thiệu một loạt các công nghệ bộ nhớ được tối ưu hóa cho AI,” công ty cho biết. “Chúng tôi sẽ hợp tác chặt chẽ với khách hàng toàn cầu để cùng nhau tạo ra giá trị mới trong kỷ nguyên AI.”
Cùng với các mô-đun HBM, công ty đã giới thiệu mô-đun bộ nhớ nén kích thước nhỏ SOCAMM2 (Small Outline Compressor Attached Memory Module 2), một mô-đun bộ nhớ tiêu thụ điện năng thấp được tối ưu hóa cho máy chủ AI, cùng với một loạt các sản phẩm bộ nhớ đa năng dành cho các tác vụ AI. Dòng sản phẩm này bao gồm LPDDR6 (Local Power Double Data Rate 6), một phiên bản được cải tiến đáng kể về tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu quả năng lượng cho các ứng dụng AI trên thiết bị.
SK hynix cũng giới thiệu sản phẩm NAND 321 lớp dựa trên ô bốn cấp (Quadruple-level cell) 2 terabit được tối ưu hóa cho ổ cứng thể rắn dung lượng cực cao (ultrahigh-capacity SSD), một phân khúc đang chứng kiến nhu cầu tăng cao trong bối cảnh mở rộng các trung tâm dữ liệu AI.
Sản phẩm này cung cấp một trong những mật độ lưu trữ cao nhất hiện có và mang lại hiệu suất và hiệu quả năng lượng được cải thiện đáng kể so với các thế hệ trước, lý tưởng cho môi trường trung tâm dữ liệu AI nhạy cảm về điện năng, SK hynix cho biết.