Khu vực này được hoàn thành xây dựng từ năm 2023 nhưng chưa được lắp đặt đầy đủ thiết bị do thị trường bộ nhớ khi đó suy giảm.

Một phần thiết bị đã có mặt tại Mod B, song cơ sở vẫn còn không gian để bổ sung máy móc. SK Hynix muốn tận dụng hạ tầng hiện hữu nhằm đáp ứng nhu cầu NAND đang tăng trở lại, đặc biệt khi bộ nhớ flash được sử dụng rộng rãi trong ổ SSD của các trung tâm dữ liệu AI và điện toán đám mây.

Nhà máy Đại Liên sử dụng thiết bị của những nhà cung cấp Mỹ như Lam Research, Applied Materials và KLA. Vì vậy, việc mở rộng hoặc hoàn thiện dây chuyền phụ thuộc trực tiếp vào các giấy phép xuất khẩu do Washington kiểm soát.

Theo các nguồn tin của Reuters, Solidigm đang gắn kế hoạch xây dựng nhà máy NAND mới tại Mỹ với khả năng được chấp thuận đưa thêm thiết bị vào cơ sở ở Trung Quốc. Sản lượng tăng thêm tại Đại Liên có thể tạo nguồn lực tài chính hỗ trợ dự án mới tại Mỹ, đồng thời đóng vai trò cầu nối trước khi năng lực sản xuất trong nước Mỹ được mở rộng.

Tuy nhiên, cần phân biệt thông tin từ các nguồn tin với tuyên bố chính thức của doanh nghiệp. SK Hynix cho biết việc lắp đặt thiết bị tại Mod B đang được tiến hành với sự trao đổi và cho phép của Chính phủ Mỹ, đồng thời khẳng định công ty không tìm kiếm việc mở rộng công suất tại khu vực này. Solidigm từ chối bình luận về kế hoạch cụ thể.

Washington muốn đưa sản xuất chip trở lại Mỹ, nhưng vẫn siết thiết bị sang Trung Quốc

Kế hoạch của SK Hynix phản ánh mâu thuẫn ngày càng rõ trong chính sách bán dẫn của Mỹ. Một mặt, chính quyền Tổng thống Donald Trump gây sức ép để các tập đoàn nước ngoài xây dựng thêm nhà máy tại Mỹ, qua đó tạo việc làm, tăng năng lực sản xuất trong nước và củng cố chuỗi cung ứng chiến lược. Mặt khác, Washington hạn chế xuất khẩu thiết bị chế tạo chip sang Trung Quốc nhằm ngăn Bắc Kinh tiếp cận những công nghệ tiên tiến có thể phục vụ AI và các ứng dụng quân sự.

Năm 2025, Bộ Thương mại Mỹ thu hồi các cơ chế miễn trừ từng cho phép SK Hynix và Samsung Electronics đưa thiết bị Mỹ vào các nhà máy tại Trung Quốc mà không phải xin giấy phép riêng cho từng trường hợp. Washington cho biết sẽ xem xét cấp phép để duy trì hoạt động của những cơ sở hiện hữu, nhưng không chủ trương cho phép đưa thiết bị mới vào nhằm mở rộng công suất hoặc nâng cấp công nghệ.

Tháng 12/2025, SK Hynix được cấp giấy phép cho hoạt động tại Đại Liên trong năm 2026, nhưng số lượng thiết bị được phép đưa vào bị giới hạn. Theo một nguồn tin của Reuters, đến thời điểm bài viết được công bố, Bộ Thương mại Mỹ chưa cấp phép cho lượng thiết bị và công nghệ bổ sung trong năm 2027. Solidigm cũng đã nộp hồ sơ xin cấp phép cho các thiết bị bổ sung tại Mod B.

Điều này khiến quyết định đầu tư của SK Hynix không chỉ phụ thuộc vào triển vọng thị trường bộ nhớ, mà còn gắn với tiến trình đàm phán và các điều kiện cấp phép của chính phủ Mỹ.

Cơn khát bộ nhớ AI làm thay đổi tính toán đầu tư

Nhu cầu bộ nhớ đang phục hồi mạnh sau giai đoạn suy giảm trước đó. Theo chuyên gia thị trường bộ nhớ Walt Coon của TechInsights được Reuters dẫn lời, giá NAND đã tăng khoảng bảy lần kể từ giữa năm 2023, trong khi thị trường được dự báo tiếp tục duy trì trạng thái thắt chặt trong những năm tới.

Sự phát triển của AI đang làm gia tăng nhu cầu không chỉ đối với bộ nhớ băng thông cao (HBM) dùng trong các bộ tăng tốc AI, mà còn đối với NAND flash được sử dụng trong SSD phục vụ lưu trữ dữ liệu. Các trung tâm dữ liệu phải xử lý và lưu trữ lượng dữ liệu ngày càng lớn để huấn luyện, vận hành và khai thác các mô hình AI, qua đó thúc đẩy đầu tư vào hệ thống lưu trữ hiệu năng cao.

Với SK Hynix, tận dụng phần diện tích nhà máy đã xây dựng nhưng chưa được trang bị đầy đủ có thể là phương án nhanh hơn so với triển khai hoàn toàn một cơ sở mới. Trong bối cảnh giá bộ nhớ tăng và nguồn cung chịu sức ép, việc đưa thêm dây chuyền vào hoạt động có thể giúp doanh nghiệp tận dụng chu kỳ thị trường thuận lợi.

Tuy nhiên, nhà máy bán dẫn mới đòi hỏi vốn đầu tư lớn, thời gian xây dựng kéo dài và hệ thống thiết bị chuyên dụng. Vì thế, khả năng khai thác hiệu quả các cơ sở hiện hữu có thể ảnh hưởng đáng kể đến dòng tiền và tiến độ đầu tư tại những thị trường khác.

Solidigm cân nhắc IPO để huy động vốn xây nhà máy tại Mỹ

Bên cạnh việc tăng sản lượng tại Trung Quốc, Solidigm cũng đang cân nhắc phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) sớm nhất vào năm 2027 để huy động nguồn vốn phục vụ kế hoạch đầu tư tại Mỹ, theo các nguồn tin được Reuters dẫn lại.

Solidigm là công ty con của SK Hynix tại Mỹ, tập trung vào các giải pháp bộ nhớ và lưu trữ NAND. Một nhà máy mới tại Mỹ sẽ giúp doanh nghiệp tăng năng lực sản xuất tại thị trường này, nhưng cũng đặt ra bài toán huy động vốn, kiểm soát chi phí và bảo đảm khả năng cạnh tranh trong một ngành có chu kỳ biến động mạnh.

SK Hynix hiện cũng đang đàm phán riêng với Intel về khả năng thuê một phần cơ sở sản xuất chip mà Intel lên kế hoạch xây dựng tại Ohio. Bên cạnh đó, doanh nghiệp Hàn Quốc đã khởi công nhà máy đóng gói tiên tiến dành cho bộ nhớ băng thông cao tại bang Indiana.

Những dự án này cho thấy SK Hynix đang theo đuổi nhiều hướng mở rộng tại Mỹ, từ sản xuất NAND đến đóng gói chip AI. Tuy nhiên, các kế hoạch vẫn phải được đánh giá riêng biệt về tiến độ, nguồn vốn và điều kiện triển khai; việc đàm phán hoặc cân nhắc IPO chưa đồng nghĩa với quyết định đầu tư cuối cùng đã được xác nhận.

Cạnh tranh địa chính trị đang tái định hình chuỗi cung ứng bán dẫn

Trường hợp SK Hynix cho thấy các tập đoàn bán dẫn toàn cầu đang phải quản trị đồng thời nhiều biến số: nhu cầu công nghệ, hiệu quả đầu tư, nguồn cung thiết bị và chính sách thương mại giữa các nền kinh tế lớn.

Đối với Mỹ, thu hút nhà máy sản xuất chip là một phần trong chiến lược tăng cường tự chủ công nghiệp. Nhưng việc cho phép thiết bị Mỹ được chuyển tới Trung Quốc lại liên quan đến mục tiêu kiểm soát công nghệ chiến lược. Với các doanh nghiệp như SK Hynix, những mục tiêu này có thể tạo ra các yêu cầu đầu tư khó dung hòa hoàn toàn.

Trong khi đó, các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc cũng đang mở rộng năng lực. Theo Counterpoint Research được Reuters dẫn lại, Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) đã vươn lên vị trí thứ ba trong thị trường NAND toàn cầu trong quý II/2026. Sự tiến lên của các nhà sản xuất Trung Quốc càng làm tăng sức ép cạnh tranh đối với những tập đoàn Hàn Quốc vốn giữ vai trò chủ chốt trên thị trường bộ nhớ.

Về dài hạn, hạn chế tiếp cận thiết bị tiên tiến có thể khiến doanh nghiệp phải điều chỉnh cách vận hành và đầu tư tại Trung Quốc, trong khi việc mở rộng sản xuất tại Mỹ đòi hỏi nguồn lực tài chính và thời gian đáng kể. Các quyết định về địa điểm đặt nhà máy vì vậy ngày càng gắn chặt với địa chính trị, thay vì chỉ dựa trên chi phí sản xuất và lợi thế thị trường.

Hàm ý đối với ngành điện tử và bán dẫn Việt Nam

Diễn biến này là tín hiệu đáng chú ý đối với Việt Nam trong quá trình tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Khi các tập đoàn lớn phân bổ lại năng lực sản xuất giữa Mỹ, Trung Quốc và các thị trường châu Á, cơ hội có thể xuất hiện ở những lĩnh vực hỗ trợ như linh kiện chính xác, thiết bị phụ trợ, tự động hóa, vật liệu công nghiệp, đóng gói – kiểm thử và dịch vụ kỹ thuật.

Tuy nhiên, việc thu hút dự án không nên chỉ được đánh giá bằng quy mô vốn đăng ký hay diện tích nhà máy. Giá trị dài hạn nằm ở khả năng phát triển mạng lưới nhà cung ứng nội địa, đào tạo nhân lực kỹ thuật, chuyển giao năng lực quản trị chất lượng và tăng tỷ lệ giá trị gia tăng được tạo ra trong nước.

Việt Nam cũng cần theo dõi sát các quy định kiểm soát xuất khẩu và yêu cầu tuân thủ của các tập đoàn quốc tế. Trong ngành bán dẫn, nguồn gốc thiết bị, công nghệ được phép sử dụng, bảo mật thông tin và khả năng truy xuất chuỗi cung ứng có thể ảnh hưởng trực tiếp đến quyết định lựa chọn nhà cung cấp và địa điểm đầu tư.

Câu chuyện SK Hynix cho thấy cuộc cạnh tranh bán dẫn không chỉ diễn ra giữa các nhà sản xuất chip, mà còn giữa những chiến lược công nghiệp và hệ thống kiểm soát công nghệ của các quốc gia. Với Việt Nam, cơ hội bền vững sẽ đến từ việc xây dựng năng lực cung ứng thực chất, nâng cao chất lượng nguồn nhân lực và tạo điều kiện để doanh nghiệp trong nước trở thành một phần có giá trị trong mạng lưới sản xuất toàn cầu.