Nhà nghiên cứu Joo Guen-mo của Viện Công nghệ Tiên tiến Samsung (SAIT), trong một cuộc họp báo tại địa phương, cho biết công ty dự kiến sẽ áp dụng công nghệ này vào sản xuất thương mại vào năm 2025.
Chất hàn là vật liệu được sử dụng để kết nối chế độ ăn kiêng chip với bảng gói. Trong ngữ cảnh của chất hàn, nhiệt độ thấp có nghĩa là 150 độ C hoặc thấp hơn. Nhiệt độ thấp rất quan trọng vì nó làm giảm khả năng làm hỏng bảng trong quá trình này.
Lenovo và Intel là những hãng đang dẫn đầu trong lĩnh vực này và đã áp dụng công nghệ này vào các sản phẩm của họ.
Samsung là người đến sau trong lĩnh vực này và đang tập trung vào bismuth (Bi). Gã khổng lồ công nghệ này đang nhắm đến việc sử dụng nguyên tố hóa học ở mức hiệu suất với Sn-Ag-Cu hoặc SAC.
Nhà nghiên cứu Joo nói rằng Samsung đã phát triển một loại hàn sử dụng Bi có hiệu suất gần với SAC là 92,1%. Công ty đang nhắm đến việc phát triển một loại hàn phù hợp với hiệu suất của SAC.
Sử dụng chất hàn nhiệt độ thấp cũng cải thiện khả năng chịu nhiệt của việc đóng gói chip. Điều này có nghĩa là các vật liệu rẻ tiền hơn có thể được sử dụng, giúp giảm chi phí.