Động thái cho thấy Xiaomi đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ công nghệ, đồng thời cạnh tranh trực tiếp với Huawei, Samsung và Apple trong phân khúc smartphone cao cấp.
Xiaomi ngày 8/9 công bố Xiaomi 18 Fold, mẫu smartphone màn hình gập cao cấp mới tại Trung Quốc, ngay trước thời điểm Apple trình làng iPhone màn hình gập đầu tiên. Sản phẩm có giá khởi điểm 10.999 nhân dân tệ, tương đương khoảng 1.639 USD, và phiên bản cao cấp nhất có giá 14.999 nhân dân tệ. Xiaomi bắt đầu mở bán từ ngày 10/9.
Khác với nhiều smartphone gập truyền thống có thiết kế cao và hẹp khi đóng lại, Xiaomi 18 Fold theo xu hướng thiết kế "passport", với thân máy rộng hơn và màn hình có tỷ lệ gần vuông. Khi mở ra, thiết bị sở hữu màn hình bên trong 7,58 inch, trong khi màn hình ngoài có kích thước 5,38 inch.
Thiết kế này đưa Xiaomi vào cuộc cạnh tranh trực tiếp với những mẫu smartphone gập mới nhất của Samsung và Apple, trong bối cảnh kiểu dáng gập ngang đang dần trở thành định dạng chủ đạo của phân khúc cao cấp.
Điểm nhấn nằm ở chip Xring O3
Điểm đáng chú ý nhất của Xiaomi 18 Fold không chỉ nằm ở thiết kế mà còn ở nền tảng bán dẫn do Xiaomi tự phát triển.
Thiết bị được trang bị Xring O3, bộ xử lý AI thế hệ mới do Xiaomi thiết kế. Theo công bố của hãng, chip này có 24 tỷ transistor, cải thiện khoảng 60% hiệu năng CPU so với thế hệ Xring O1 trước đó và có thể giảm 25% mức tiêu thụ năng lượng trong một số tác vụ.
Xiaomi cũng sử dụng bộ nhớ LPDDR6 do ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc, cung cấp. Việc kết hợp chip xử lý do Xiaomi thiết kế với bộ nhớ nội địa cho thấy hãng đang từng bước kiểm soát nhiều hơn các thành phần quan trọng trong cấu hình smartphone cao cấp.
Đây là một hướng đi ngày càng phổ biến trong ngành công nghệ Trung Quốc.
Thay vì hoàn toàn phụ thuộc vào chip thương mại từ Qualcomm hoặc MediaTek, các nhà sản xuất smartphone lớn của Trung Quốc đang tăng đầu tư vào thiết kế bán dẫn riêng nhằm kiểm soát tốt hơn hiệu năng, mức tiêu thụ điện và khả năng tích hợp phần mềm.
Huawei đã phát triển dòng chip Kirin cho smartphone của mình, trong khi Xiaomi đang xây dựng dòng Xring. Điều này cho thấy chip riêng đang trở thành một thành phần quan trọng trong chiến lược cạnh tranh của các thương hiệu smartphone Trung Quốc.
Xiaomi dành 50 tỷ nhân dân tệ cho chip riêng
Xiaomi cho biết đã dành 50 tỷ nhân dân tệ cho hoạt động phát triển chip tùy biến, nằm trong kế hoạch đầu tư 200 tỷ nhân dân tệ cho nghiên cứu và phát triển trong 5 năm tới. Trước đó, hãng đã chi khoảng 105,5 tỷ nhân dân tệ cho R&D trong 5 năm.
Khoản đầu tư này cho thấy Xiaomi không coi chip riêng là một thử nghiệm ngắn hạn.
Mục tiêu rộng hơn là xây dựng năng lực thiết kế bán dẫn phục vụ nhiều nhóm sản phẩm trong hệ sinh thái của hãng, từ smartphone, máy tính bảng cho tới các thiết bị AI và phương tiện điện.
Trước Xiaomi 18 Fold, hãng đã sử dụng Xring O1 trên một số thiết bị để xây dựng năng lực thiết kế chip nội bộ. Xring O3 vì vậy có thể được xem là bước tiếp theo trong quá trình Xiaomi chuyển từ một nhà sản xuất thiết bị sử dụng chip của bên thứ ba sang một công ty có năng lực thiết kế nền tảng silicon riêng.
Cuộc chiến smartphone gập nóng lên tại Trung Quốc
Xiaomi ra mắt 18 Fold trong thời điểm đặc biệt cạnh tranh.
Huawei vừa giới thiệu Mate XT2, smartphone gập ba thế hệ mới với giá khởi điểm 19.999 nhân dân tệ. Thiết bị sử dụng chip Kirin 9050 Pro do Huawei phát triển. Huawei cho biết đã bán hơn 1 triệu smartphone gập ba trên toàn cầu.
Trong khi đó, Apple cũng đã gia nhập thị trường smartphone màn hình gập với mẫu iPhone Duo, có giá khởi điểm 1.999 USD.
Điều này đặt Xiaomi vào thế cạnh tranh với ba hướng tiếp cận khác nhau.
Huawei tập trung vào thiết kế gập ba và năng lực tự chủ phần cứng. Apple dựa vào hệ sinh thái iPhone và thương hiệu cao cấp. Xiaomi lựa chọn kết hợp thiết kế gập dạng passport với chip riêng, cấu hình cao và mức giá thấp hơn đáng kể.
Theo dữ liệu được Reuters dẫn lại, Huawei hiện chiếm khoảng 68% thị trường smartphone màn hình gập tại Trung Quốc trong quý II/2026. Trên thị trường smartphone nói chung, Huawei cũng dẫn đầu Trung Quốc với 22,6% thị phần, tiếp theo là Apple với 18,1% và Xiaomi với 12,4%.
Như vậy, Xiaomi 18 Fold không chỉ là sản phẩm mới nhằm cạnh tranh trong một phân khúc đang tăng trưởng mà còn là công cụ để Xiaomi tiến sâu hơn vào thị trường smartphone cao cấp trong nước.
Cấu hình cao cấp, tập trung vào AI và nhiếp ảnh
Xiaomi 18 Fold được trang bị màn hình OLED bên trong 7,58 inch và màn hình ngoài 5,38 inch, cùng tần số quét 120 Hz. Màn hình có độ sáng tối đa lên tới 4.000 nit.
Thiết bị sử dụng viên pin silicon-carbon dung lượng 6.000 mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây 67 W và sạc không dây 50 W.
Hệ thống camera cũng là một trong những điểm nhấn. Xiaomi hợp tác với Leica để phát triển cụm ba camera sau, trong đó camera chính có độ phân giải 200 MP, đi kèm camera góc siêu rộng và camera telephoto.
HyperOS được tối ưu cho màn hình lớn, hỗ trợ chạy nhiều ứng dụng đồng thời và các thao tác đa nhiệm trên màn hình gập.
Những yếu tố này cho thấy Xiaomi đang cố gắng biến smartphone gập từ một thiết bị mang tính trình diễn công nghệ thành một thiết bị có thể thay thế một phần nhu cầu sử dụng máy tính bảng.
Không chỉ cạnh tranh bằng phần cứng
Điểm đáng chú ý trong chiến lược của Xiaomi là hãng đang đồng thời mở rộng năng lực công nghệ ở nhiều lĩnh vực.
Cùng thời điểm ra mắt 18 Fold, Xiaomi cũng giới thiệu máy tính bảng Pad 9 Pro Max sử dụng Xring O3. Hãng đồng thời đẩy mạnh hệ sinh thái xe điện với các mẫu SUV Skynomad.
Điều này cho thấy chip riêng có thể trở thành một "lớp nền" cho hệ sinh thái sản phẩm của Xiaomi.
Nếu smartphone, máy tính bảng, thiết bị AI và xe điện cùng sử dụng các nền tảng silicon do Xiaomi kiểm soát, hãng có thể tối ưu khả năng kết nối giữa phần cứng, phần mềm và các dịch vụ AI.
Đây là mô hình tương tự chiến lược mà Apple đã theo đuổi trong nhiều năm với chip Apple Silicon, nhưng được Xiaomi triển khai trong một hệ sinh thái sản phẩm rộng hơn và với mức giá cạnh tranh hơn.
Thách thức vẫn nằm ở khả năng sản xuất và mở rộng
Tuy nhiên, việc tự thiết kế chip không đồng nghĩa Xiaomi đã hoàn toàn tự chủ về bán dẫn.
Thiết kế chip và sản xuất chip là hai năng lực khác nhau. Xiaomi vẫn phải dựa vào các đối tác sản xuất bán dẫn tiên tiến để chế tạo những thiết kế của mình.
Theo RetailNews Asia, trước đó TSMC đã được cho là sẽ sản xuất một số chip 3 nm tùy biến cho Xiaomi, trong đó có Xring O3. Điều này cho thấy chiến lược của Xiaomi hiện tập trung vào tự chủ thiết kế, trong khi năng lực sản xuất wafer tiên tiến vẫn phụ thuộc vào chuỗi cung ứng bên ngoài.
Đây cũng là thách thức chung đối với các nhà sản xuất thiết bị Trung Quốc khi muốn xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn có khả năng chống chịu tốt hơn trước các biến động địa chính trị.
Xiaomi đang đặt cược vào một cuộc chơi dài hạn
Xiaomi 18 Fold vì thế có ý nghĩa lớn hơn một sản phẩm smartphone mới.
Với mức giá 10.999 nhân dân tệ, chip Xring O3, bộ nhớ CXMT, camera Leica và màn hình gập 7,58 inch, Xiaomi đang đưa ra một thông điệp rõ ràng: hãng muốn cạnh tranh trong phân khúc cao cấp bằng chính công nghệ của mình thay vì chỉ dựa vào lợi thế giá rẻ.
Cuộc cạnh tranh này sẽ ngày càng gay gắt khi Apple chính thức bước vào thị trường smartphone gập, Samsung tiếp tục củng cố dòng Galaxy Z và Huawei theo đuổi thiết kế gập ba.
Nếu Xiaomi thành công với Xring O3 và các thế hệ chip tiếp theo, tác động sẽ không chỉ nằm ở thị trường smartphone. Năng lực thiết kế silicon có thể trở thành nền tảng để hãng mở rộng sang AI, thiết bị thông minh và xe điện.
Xiaomi 18 Fold vì vậy có thể được xem là một bước thử quan trọng: liệu Xiaomi có thể biến năng lực thiết kế chip riêng thành lợi thế cạnh tranh dài hạn trong một hệ sinh thái công nghệ ngày càng rộng?