Quá trình này dự kiến ​​đi vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm nay - để xây dựng hệ thống trên chip (SoC) hàng đầu tiếp theo của mình.

 

Trong một tuyên bố, MediaTek cho biết SoC này đã hoàn tất giai đoạn hoàn thiện, trong đó thiết kế cuối cùng được gửi để chuẩn bị sản xuất và dự kiến ​​sẽ ra mắt vào cuối năm 2026.

 

Mặc dù công ty không tiết lộ tên chip, nhưng truyền thông quốc tế đưa tin đó có thể là Dimensity 9600, flagship di động thế hệ tiếp theo của MediaTek, như một phần trong nỗ lực củng cố vị thế toàn cầu của mình trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn tiên tiến.

 

Chủ tịch MediaTek, Joe Chen, cho biết quan hệ đối tác của công ty với TSMC đã cho phép các chip hàng đầu của họ mang lại hiệu suất cao và cung cấp các giải pháp trên nhiều sản phẩm, từ ứng dụng biên đến dịch vụ đám mây.

 

Theo công ty, MediaTek và TSMC đã hợp tác lâu dài trên các nền tảng di động, điện toán, điện tử ô tô và trung tâm dữ liệu. SoC mới này nhấn mạnh sức mạnh của mối quan hệ giữa hai bên, công ty cho biết.

 

Kevin Zhang, Phó đồng Giám đốc Điều hành kiêm Phó Chủ tịch Cấp cao phụ trách Phát triển Kinh doanh và Bán hàng Toàn cầu của TSMC, cho biết quy trình 2nm đánh dấu sự gia nhập của TSMC vào cấu trúc bóng bán dẫn nanosheet, nhấn mạnh cam kết đáp ứng nhu cầu của khách hàng bằng cách nâng cấp công nghệ, nâng cao hiệu suất tính toán và hiệu quả năng lượng.

 

Ông Zhang nói thêm rằng quan hệ đối tác với MediaTek phản ánh tham vọng của TSMC trong việc hỗ trợ nhiều ứng dụng.

 

MediaTek là một trong số nhiều công ty áp dụng tiến trình 2nm của TSMC. Các khách hàng lớn khác - bao gồm Apple Inc., Nvidia Inc. và Advanced Micro Devices Inc. (AMD) - cũng dự kiến ​​sẽ phát hành các sản phẩm được xây dựng bằng công nghệ này.

 

TSMC cho biết trên trang web của mình rằng quy trình 2nm sẽ là quy trình tiên tiến nhất thế giới về mật độ và hiệu quả năng lượng, mang lại những cải tiến toàn diện về cả hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.