Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- Nvidia mở rộng chuỗi cung ứng AI tại Hàn Quốc, hướng tới chip hiệu năng cao và robot hình người Vietnet24h - Nvidia đang tăng cường hợp tác với các nhà sản xuất linh kiện điện tử Hàn Quốc nhằm mở rộng năng lực cung ứng cho hệ thống tính toán trí tuệ nhân tạo (AI) và nền tảng robot. Samsung Electro-Mechanics sẽ mở rộng sản xuất đế đóng gói bán dẫn theo thỏa thuận nhiều năm với Nvidia.
- Samsung Electro-Mechanics giành hợp đồng 271 triệu USD cung ứng đế đóng gói chip nhớ Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics vừa ký hợp đồng trị giá 360,5 tỷ won, tương đương khoảng 271 triệu USD, để cung cấp đế đóng gói hiệu năng cao cho chip nhớ của một khách hàng toàn cầu chưa được tiết lộ danh tính.
- Dassault Systèmes đẩy mạnh đào tạo nhân lực cho ngành bán dẫn Ấn Độ Vietnet24h - Dassault Systèmes đang mở rộng hoạt động tại lĩnh vực bán dẫn Ấn Độ, tập trung phát triển nguồn nhân lực kỹ thuật và đưa các công nghệ thiết kế, mô phỏng 3D vào chuỗi giá trị chip, từ thiết kế, đóng gói đến sản xuất.
- Samsung Electro-Mechanics rót gần 1,9 tỷ USD mở rộng sản xuất nền chip tại Việt Nam Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics sẽ đầu tư 2,51 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 1,85 tỷ USD, để mở rộng năng lực sản xuất nền đóng gói bán dẫn tại Việt Nam, trong bối cảnh nhu cầu linh kiện phục vụ máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao tăng mạnh.
- Samsung Electro-Mechanics ký hợp đồng linh kiện AI trị giá 2,6 tỷ USD, mở rộng sản xuất tại Việt Nam Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics đã tích lũy khoảng 3.600 tỷ won (2,6 tỷ USD) giá trị các hợp đồng cung ứng dài hạn linh kiện phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) trong năm 2026.
- Samsung rót thêm 1,8 tỷ USD vào Việt Nam, đón đầu nhu cầu đế chip AI Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics sẽ đầu tư khoảng 1,84 tỷ USD để mở rộng cơ sở sản xuất đế đóng gói bán dẫn tại Việt Nam, trong tổng kế hoạch gần 5 tỷ USD tại Hàn Quốc và Việt Nam.
- Đài Loan khởi công công viên đóng gói chip tiên tiến, TSMC giữ vai trò hạt nhân Vietnet24h - Đài Loan vừa khởi công Công viên công nghiệp Baipu tại thành phố Cao Hùng, miền Nam hòn đảo, nhằm phát triển hệ sinh thái đóng gói bán dẫn tiên tiến.
- Samsung mở trung tâm R&D chip AI tại Nhật Bản, tăng tốc công nghệ đóng gói tiên tiến Vietnet24h - Samsung Electronics vừa chính thức khai trương Advanced Package Lab (APL) tại Yokohama, Nhật Bản, với mục tiêu phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới phục vụ chip AI và điện toán hiệu năng cao (HPC), đồng thời tăng cường hợp tác với các doanh nghiệp Nhật Bản về vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn.
- Lợi nhuận của Samsung Electro-Mechanics tăng gấp đôi nhờ nhu cầu linh kiện máy chủ AI Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics báo cáo doanh thu quý cao nhất từ trước đến nay trong giai đoạn tháng 4-tháng 6, với doanh thu từ tụ điện gốm đa lớp cho máy chủ AI và chất nền đóng gói bán dẫn cao cấp thúc đẩy cả tăng trưởng và lợi nhuận.
- TSMC tăng tốc mở rộng siêu nhà máy Arizona: AI tạo "cơn khát" chip kéo dài đến hết thập kỷ Vietnet24h - TSMC tin rằng nhu cầu chip AI sẽ tiếp tục tăng mạnh trong nhiều năm tới và đang đẩy nhanh kế hoạch mở rộng tổ hợp sản xuất tại bang Arizona (Mỹ). Quyết định nâng tổng vốn đầu tư lên 265 tỷ USD không chỉ phản ánh niềm tin vào chu kỳ tăng trưởng của AI mà còn đánh dấu bước chuyển quan trọng trong chiến lược tái cấu trúc chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
- Hanmi Semiconductor đầu tư vào SpaceX, mở rộng hiện diện trong hệ sinh thái công nghệ tương lai Vietnet24h - Hanmi Semiconductor sẽ mua cổ phần của SpaceX thông qua các quỹ đầu tư chuyên biệt, trở thành một trong số ít doanh nghiệp bán dẫn châu Á tham gia trực tiếp vào hệ sinh thái của công ty không gian do Elon Musk sáng lập.
- Samsung và SK-hynix kỳ vọng đầu tư vào chip tại khu vực tây nam Hàn Quốc ngày càng tăng cao. Vietnet24h - Samsung Electronics và SK hynix đang được nhắc đến như những nhà đầu tư tiềm năng cho các cơ sở sản xuất chất bán dẫn mới ở phía tây nam Hàn Quốc.
- LG Innotek mở rộng nhà máy sản xuất chất nền chip tại Việt Nam Vietnet24h - LG Innotek đang mở rộng hoạt động sản xuất chất nền bán dẫn sang Việt Nam với một nhà máy sản xuất mới, như một phần của chiến lược rộng hơn nhằm đa dạng hóa sản xuất và mở rộng quy mô kinh doanh giải pháp đóng gói chip bán dẫn.
- MediaTek mở rộng liên minh với Intel và TSMC, tăng tốc cuộc đua đóng gói bán dẫn tiên tiến Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip hàng đầu Đài Loan MediaTek đang đẩy mạnh hợp tác với cả Intel và TSMC trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến (advanced packaging), cho thấy cuộc cạnh tranh công nghệ toàn cầu đang dịch chuyển từ sản xuất wafer sang các công nghệ tích hợp hệ thống và kết nối chip thế hệ mới — nền tảng cốt lõi của hạ tầng AI tương lai.
- Intel đầu tư 3,3 tỷ USD vào dự án vật liệu nền bán dẫn tại Ấn Độ, cuộc đua tái cấu trúc chuỗi cung ứng chip toàn cầu tiếp tục tăng tốc Vietnet24h - Tập đoàn Intel cùng công ty công nghệ 3DGS (3D Glass Solutions) của Mỹ vừa công bố kế hoạch đầu tư khoảng 3,3 tỷ USD để xây dựng nhà máy sản xuất vật liệu nền bán dẫn (substrate) tại bang Odisha, miền Đông Ấn Độ.
- MediaTek mở rộng hợp tác với cả TSMC và Intel, cuộc đua đóng gói chip tiên tiến bước vào giai đoạn chiến lược mới của kỷ nguyên AI Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip MediaTek của Đài Loan vừa cho biết sẽ đồng thời sử dụng công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến của cả TSMC và Intel nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường AI và điện toán hiệu năng cao.
- LG Chem đặt mục tiêu tăng gấp đôi mảng kinh doanh vật liệu sản xuất chip vào năm 2030 Vietnet24h - LG Chem hôm thứ Hai cho biết họ sẽ tăng gấp đôi mảng kinh doanh vật liệu điện tử lên 2 nghìn tỷ won (1,3 tỷ USD) vào năm 2030, đẩy nhanh quá trình chuyển dịch danh mục đầu tư sang các vật liệu tiên tiến có giá trị cao.
- SK hynix sẽ rót 19 tỷ Won vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM. Vietnet24h - SK hynix hôm thứ Ba (13/1) cho biết, họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (13 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến mới tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu tăng cao đối với bộ nhớ băng thông cao, một loại chip nhớ quan trọng trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
- Samsung Electro-Mechanics và Sumitomo Chemical thành lập liên doanh sản xuất chất nền thủy tinh chip Vietnet24h - Hôm thứ Tư (5/11), Samsung Electro-Mechanics cho biết họ đã ký một biên bản ghi nhớ với Sumitomo Chemical của Nhật Bản để thành lập một liên doanh sản xuất lõi thủy tinh, một vật liệu chủ chốt cho vật liệu nền đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo.
- Đầu tư của Amkor tại Việt Nam: tầm nhìn và triển vọng phát triển chuỗi cung ứng bán dẫn Vietnet24h - Amkor Technology, một trong những nhà cung cấp hàng đầu thế giới về dịch vụ lắp ráp và kiểm thử bán dẫn (OSAT), đang đẩy mạnh đầu tư tại Việt Nam, góp phần quan trọng vào sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn nước này.
Trang:1 2

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577