Trong một tuyên bố được phát hành vào thứ Ba theo giờ Mỹ, Amkor cho biết sự hợp tác này sẽ hỗ trợ phát triển chuỗi cung ứng bán dẫn tích hợp hơn tại Arizona, nơi TSMC đang đầu tư mạnh vào các cơ sở sản xuất chip.
Theo thỏa thuận, TSMC sẽ mua các dịch vụ đóng gói và kiểm tra tiên tiến từ Amkor, công ty cho biết nhu cầu ngày càng tăng đối với trí tuệ nhân tạo (AI), điện toán hiệu năng cao (HPC) và các công nghệ tiên tiến khác đã làm tăng tầm quan trọng của các dịch vụ lắp ráp chip cao cấp.
Amkor cho biết sự hợp tác này dự kiến sẽ tạo ra một chuỗi cung ứng bán dẫn có trụ sở tại Hoa Kỳ bền vững hơn và mang lại lợi ích cho khách hàng trong nhiều ngành công nghiệp.
"Thỏa thuận này đánh dấu một bước tiến quan trọng tiếp theo trong quan hệ đối tác của chúng tôi với TSMC khi chúng tôi đẩy nhanh quá trình sản xuất bán dẫn tiên tiến tại Hoa Kỳ để cung cấp cho khách hàng một chuỗi cung ứng hoàn chỉnh tại Hoa Kỳ, từ sản xuất silicon tiên tiến đến các thiết bị đóng gói đã được kiểm tra," Giám đốc điều hành của Amkor, Kevin Engel, cho biết.
Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Phó Giám đốc điều hành của TSMC, Kevin Zhang, cho biết hai công ty có lịch sử hợp tác lâu dài trong lĩnh vực công nghệ đóng gói tiên tiến.
"Chúng tôi rất vui mừng khi đạt được thỏa thuận này với đối tác Amkor," ông Zhang nói. "Chúng tôi tin tưởng rằng sự hợp tác của chúng tôi tại Hoa Kỳ sẽ thành công khi chúng tôi hướng tới việc nâng cao năng lực để cùng phục vụ khách hàng."
Thỏa thuận này dựa trên biên bản ghi nhớ được hai công ty ký kết vào tháng 10 năm 2024 nhằm đưa các khả năng đóng gói và kiểm thử tiên tiến đến Arizona, bao gồm công nghệ Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
Amkor là công ty đóng gói và kiểm thử chip lớn thứ hai thế giới sau ASE Technology Holding Co. của Đài Loan.
Khu phức hợp của TSMC tại Arizona hiện bao gồm một nhà máy đang sản xuất hàng loạt, nhà máy thứ hai dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Việc xây dựng nhà máy thứ ba đã bắt đầu vào đầu năm nay.
Ba nhà máy sản xuất chip này là trọng tâm của dự án đầu tư ban đầu trị giá 65 tỷ đô la Mỹ của TSMC tại Arizona.
TSMC cũng đã công bố kế hoạch đầu tư thêm 100 tỷ đô la Mỹ vào Arizona, bao gồm ba nhà máy sản xuất chip mới, hai cơ sở đóng gói và một trung tâm nghiên cứu và phát triển.