Gói đa chip này sẽ được sử dụng trong các điện thoại thông minh từ trung cấp đến cao cấp, dự kiến ​​tung ra các thị trường lớn vào cuối tháng này.

 

Đây là Gói đa chip lưu trữ đa chip tốc độ dữ liệu kép (LPDDR) năng lượng thấp (UFS) đầu tiên của ngành được sản xuất hàng loạt, nhà sản xuất chip cho biết. Gói đa chip kết hợp bộ nhớ LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1 NAND, có khả năng và hiệu quả để cung cấp chức năng 5G cho nhiều người dùng điện thoại thông minh hơn.

 

Dựa trên giao diện DRAM và NAND di động mới nhất, gói đa chip mới của Samsung có thể cung cấp tốc độ nhanh và dung lượng lưu trữ cao với năng lượng thấp. Sự kết hợp này cho phép nhiều người dùng điện thoại thông minh hơn tận hưởng các ứng dụng 5G mà trước đây chỉ có trên các mẫu flagship cao cấp, chẳng hạn như chụp ảnh nâng cao, chơi game đồ họa chuyên sâu và thực tế tăng cường.

 

Những khả năng cấp cao nhất này được thực hiện với sự cải thiện về hiệu suất DRAM đạt 50% - từ 17 gigabyte mỗi giây lên 25 gigabyte mỗi giây. Việc tăng gấp đôi tốc độ và hiệu suất của NAND flash - từ 1,5 gigabyte mỗi giây lên 3 gigabyte mỗi giây - cũng góp phần nâng cao khả năng so với giải pháp bộ nhớ điện thoại thông minh trước đó, giải pháp UFS 2.2 dựa trên LPDDR4X.

 

Gói đa chip mới cũng tối đa hóa hiệu quả không gian trong điện thoại thông minh bằng cách tích hợp bộ lưu trữ DRAM và NAND vào một gói nhỏ gọn duy nhất có kích thước 11,5 mm x 13 mm. Sự nhỏ gọn này cho phép có nhiều không gian hơn cho các tính năng khác.

 

Gói đa chip có thể được tùy chỉnh theo các mẫu điện thoại thông minh 5G, từ phân khúc trung cấp đến cao cấp, với dung lượng DRAM từ 6 gigabyte đến 12 gigabyte và tùy chọn lưu trữ 128 gigabyte đến 512 gigabyte.

 

Samsung cho biết, giải pháp mới nhất đã hoàn thành thử nghiệm khả năng tương thích với một số nhà sản xuất smartphone toàn cầu. Thiết bị cầm tay với gói đa chip mới nhất của Samsung dự kiến ​​sẽ được tung ra thị trường phổ thông vào cuối tháng này.

 

"LPDDR5 uMCP mới của Samsung được xây dựng dựa trên di sản phong phú của chúng tôi về những tiến bộ về bộ nhớ và bí quyết đóng gói, cho phép người tiêu dùng tận hưởng trải nghiệm truyền trực tuyến, chơi game và thực tế hỗn hợp không bị gián đoạn, ngay cả trong các thiết bị cấp thấp hơn", Sohn Young-soo, phó chủ tịch của nhóm sản phẩm bộ nhớ của công ty đã được trích dẫn nói trong bản phát hành. "Khi các thiết bị tương thích với 5G trở nên phổ biến hơn, chúng tôi dự đoán rằng sự đổi mới gói đa chip mới nhất của chúng tôi sẽ thúc đẩy quá trình chuyển đổi thị trường sang 5G và hơn thế nữa."