Giám đốc điều hành AMD, Lisa Su, đã công bố cột mốc này vào thứ Năm tại hội nghị Phát triển Trí tuệ Nhân tạo của công ty được tổ chức tại Seoul. Theo bà Su, việc giao hàng sẽ bắt đầu vào cuối quý 3 và mở rộng vào quý 4.
Helios được bán dưới dạng một bộ hoàn chỉnh chứ không phải từng chip riêng lẻ. Mỗi bộ chứa 72 bộ tăng tốc Instinct MI455X cùng với bộ xử lý, thiết bị mạng và hệ thống làm mát. AMD quy định dung lượng bộ nhớ HBM4 lên đến 432 gigabyte cho mỗi bộ tăng tốc, hoặc khoảng 31 terabyte cho toàn bộ hệ thống. HBM là loại bộ nhớ được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc bên cạnh bộ xử lý AI để cung cấp dữ liệu nhanh chóng.
Bộ nhớ HBM4 sản xuất hàng loạt của Samsung có dung lượng 36GB trong một chồng 12 lớp, tương đương với khoảng 12 chồng lớp cho mỗi bộ tăng tốc. Bộ xử lý Rubin của Nvidia sử dụng 8 chồng lớp. Sự khác biệt này có nghĩa là mỗi hệ thống AMD được xuất xưởng chứa nhiều bộ nhớ Samsung hơn so với hệ thống Nvidia có quy mô tương đương.
Ông Su cho biết Helios cung cấp dung lượng bộ nhớ nhiều hơn 50% và băng thông cao hơn 6% so với nền tảng Vera Rubin của Nvidia. Các con số này là thông số kỹ thuật của chính AMD chứ không phải kết quả benchmark độc lập.
CEO của AMD, Lisa Su (bên phải) và Jun Young-hyun, người đứng đầu bộ phận Giải pháp Thiết bị của Samsung Electronics, giơ cao bản ghi nhớ về bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo sau khi ký kết tại khu phức hợp chip Pyeongtaek của Samsung vào ngày 18 tháng 3.
Samsung được chỉ định là nhà cung cấp HBM4 chính cho MI455X theo một thỏa thuận được ký kết vào tháng 3 tại khu phức hợp sản xuất chip Pyeongtaek của hãng, nơi ông Su đã đến thăm nhân dịp này. Trạng thái nhà cung cấp chính không có nghĩa là độc quyền, và cả hai công ty đều không tiết lộ thị phần của Samsung trong các đơn đặt hàng. Samsung bắt đầu vận chuyển HBM4 thương mại vào tháng 2.
Bart Walker, phó chủ tịch phụ trách mảng bộ nhớ cho khách hàng AMD tại Samsung Semiconductor US, và kỹ sư cao cấp James An đã trình bày chi tiết công việc kỹ thuật tại một phiên họp do Samsung tổ chức tại sự kiện của AMD. Samsung không đưa ra thông cáo báo chí nào về bài thuyết trình này.
Ông An cho biết HBM4 tăng gấp đôi số lượng kết nối đầu vào-đầu ra lên 2.000 so với 1.000 ở thế hệ trước, và Samsung đã sản xuất lớp logic bên dưới ngăn xếp bộ nhớ trên quy trình sản xuất 4 nanomet của riêng mình. Samsung cũng cung cấp các mô-đun bộ nhớ máy chủ cho bộ xử lý EPYC "Venice" thế hệ thứ sáu được sử dụng trong Helios.
Việc kinh doanh với AMD mang lại cho Samsung khách hàng lớn thứ hai vào thời điểm hãng đang tụt hậu trên thị trường HBM. Theo Counterpoint Research, SK hynix chiếm 58% doanh thu HBM quý đầu tiên, trong khi Samsung và Micron mỗi bên chiếm 21%.
Liệu thỏa thuận này có mang lại doanh thu đáng kể hay không phụ thuộc vào số lượng module Helios mà AMD thực sự xuất xưởng. Công ty đã công bố các cam kết quy mô lớn từ OpenAI, Oracle và Anthropic, nhưng việc triển khai diễn ra theo các lịch trình riêng biệt kéo dài đến năm 2027, và Samsung chưa tiết lộ giá cả hoặc điều khoản về số lượng.