Nhà sản xuất bo mạch Hàn Quốc BH sẽ cung cấp hơn một nửa số bảng mạch in linh hoạt cứng (RFPCB) được sử dụng trong những chiếc iPhone mới của Apple ra mắt vào cuối năm nay.
BH sẽ cung cấp 50% bo mạch được sử dụng, trong khi Samsung Electro-Mechanics sẽ cung cấp 30%. Youngpoong Electronics sẽ cung cấp khoảng 10% số bo mạch được sử dụng.
RFPCB được sử dụng để kết nối bo mạch chính với bảng điều khiển OLED. Tính cứng cáp và linh hoạt cho phép các nhà cung cấp như Apple thiết kế điện thoại của họ dễ dàng hơn. Các bo mạch cũng gửi tín hiệu điện nhanh hơn. Nó là thành phần đắt tiền hơn FPCB.
BH đang cung cấp nhiều hơn cho Apple trong năm nay vì Samsung Electro-Mechanics đang có kế hoạch rời khỏi mảng kinh doanh trong năm nay.
Điều này có nghĩa là BH có thể cung cấp tới 70% RFPCB được sử dụng trong iPhone của Apple ra mắt vào năm 2022. Youngpoong cũng có thể thấy nguồn cung của mình tăng lên tới 30%.
Samsung Electro-Mechanics đang có kế hoạch chỉ sản xuất RFPCB cho đến tháng 11. Công ty có thể sẽ bắt đầu bán hoạt động RFPCB tại Việt Nam bắt đầu từ tháng 8. Việc bán hàng có thể được chia thành hai giai đoạn.
Các nhà sản xuất PCB khác cũng có thể tham gia chuỗi cung ứng của Apple từ khoảng trống do Samsung Electro-Mechanics để lại. Interflex trước đây đã cung cấp RFPCB cho Apple cho bảng điều khiển màn hình cảm ứng và màn hình OLED của iPhone X vào năm 2017. Nhưng công ty Hàn Quốc đã bị loại khỏi danh sách các nhà cung cấp của Cupertino do lỗi trong bảng của họ.
Giám đốc điều hành Samsung Electro-Mechanics, Kyung Kye-hyun, người được xướng tên ở vị trí hàng đầu vào năm ngoái, đã yêu cầu công ty xem xét lại việc rời khỏi mảng kinh doanh mô-đun truyền thông không dây và RFPCB của mình. RFPCB đã lỗ 50 tỷ won một năm. Samsung Electro-Mechanics ban đầu dự định rời khỏi lĩnh vực kinh doanh vào năm ngoái nhưng đã mở rộng hoạt động sản xuất.
Doanh thu mảng kinh doanh mô-đun truyền thông không dây của công ty cũng giảm trong tháng 5. Chemtronics đã hủy bỏ thỏa thuận với lý do là những điều không chắc chắn.