Theo các nguồn tin am hiểu vấn đề, một trong những phương án đang được xem xét là SK hynix thuê một phần cơ sở sản xuất chip mà Intel đang xây dựng tại Ohio. Một phương án khác là hai bên thành lập liên doanh với sự tham gia của các công ty điện toán đám mây lớn, qua đó bảo đảm nguồn cung chip nhớ dài hạn cho các hệ thống AI và trung tâm dữ liệu.

Tuy nhiên, các cuộc thảo luận vẫn đang ở giai đoạn thăm dò và chưa có quyết định cuối cùng. SK hynix cho biết công ty đang xem xét nhiều phương án, trong đó có việc xây dựng các cơ sở sản xuất mới ở nước ngoài, nhưng chưa chốt địa điểm hay mô hình đầu tư cụ thể. Intel cũng khẳng định vẫn tiếp tục kế hoạch đầu tư tại Ohio.

Bài toán chip nhớ trong kỷ nguyên AI

Đằng sau khả năng hợp tác giữa Intel và SK hynix là sự thay đổi sâu sắc của thị trường bán dẫn khi AI tạo ra nhu cầu chưa từng có đối với bộ nhớ hiệu năng cao.

Các hệ thống AI hiện đại, đặc biệt là máy chủ sử dụng GPU và các bộ tăng tốc AI, cần lượng lớn DRAM và bộ nhớ băng thông cao HBM. Nhu cầu này đang khiến nguồn cung bộ nhớ trở thành một trong những điểm nghẽn quan trọng của hạ tầng AI.

Giám đốc điều hành Intel Lip-Bu Tan mới đây cảnh báo tình trạng thiếu hụt bộ nhớ có thể còn nghiêm trọng hơn trong năm tới. Ông cho biết giá bộ nhớ đã tăng mạnh, trong một số trường hợp lên khoảng 5–7 lần, tạo sức ép đáng kể lên chi phí thiết bị điện tử.

Trong bối cảnh đó, việc SK hynix cân nhắc xây dựng năng lực sản xuất tại Mỹ không chỉ nhằm mở rộng công suất mà còn có thể giúp hãng tiếp cận trực tiếp các khách hàng lớn trong hệ sinh thái AI của Mỹ.

SK hynix hiện là một trong những nhà cung cấp HBM quan trọng nhất cho thị trường AI. Theo Counterpoint Research được truyền thông Hàn Quốc dẫn lại, SK hynix chiếm khoảng 50% thị trường HBM tính theo doanh thu trong quý II/2026, tiếp theo là Samsung Electronics và Micron.

Ohio có thể trở thành mắt xích mới trong chuỗi cung ứng

Intel đang xây dựng một tổ hợp sản xuất bán dẫn quy mô lớn tại Ohio, nhưng dự án đã đối mặt với những thách thức về tiến độ và chi phí. Theo Reuters, việc SK hynix tham gia sử dụng cơ sở này có thể giúp Intel giảm bớt áp lực tài chính, đồng thời tăng mức độ khai thác năng lực sản xuất tại Mỹ.

Đối với SK hynix, phương án thuê một phần cơ sở của Intel có thể giúp doanh nghiệp rút ngắn thời gian triển khai so với việc xây dựng hoàn toàn một nhà máy mới.

Nếu được hiện thực hóa, đây cũng sẽ là bước phát triển đáng chú ý trong chiến lược xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn tại Mỹ, khi Washington đang thúc đẩy các nhà sản xuất chip mở rộng sản xuất trong nước nhằm giảm phụ thuộc vào nguồn cung từ châu Á.

SK hynix hiện đã có một khoản đầu tư đáng kể tại Mỹ. Công ty đang xây dựng cơ sở đóng gói HBM thế hệ mới tại Indiana với vốn đầu tư khoảng 4 tỷ USD, dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2029. Đây là cơ sở hậu kỳ, sử dụng các chip DRAM được sản xuất ở những nơi khác để đóng gói thành các sản phẩm HBM hiệu năng cao.

Nếu SK hynix tiếp tục đặt một cơ sở sản xuất wafer tại Mỹ, công ty có thể từng bước hình thành chuỗi sản xuất bộ nhớ hoàn chỉnh hơn tại thị trường này, từ chế tạo chip đến đóng gói tiên tiến.

Hàn Quốc phải cân nhắc bài toán công nghệ lõi

Tuy nhiên, việc đưa hoạt động sản xuất chip nhớ tiên tiến sang Mỹ không phải quyết định đơn giản đối với SK hynix.

Một trong những vấn đề được quan tâm là công nghệ bán dẫn tiên tiến của Hàn Quốc có thể thuộc nhóm công nghệ lõi quốc gia. Theo Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc, những dự án liên quan đến công nghệ thuộc diện bảo vệ có thể phải trải qua quy trình xem xét theo Luật Bảo vệ Công nghệ Công nghiệp.

Điều này đặc biệt đáng chú ý nếu hoạt động tại Mỹ liên quan đến các công nghệ DRAM tiên tiến hoặc HBM – lĩnh vực đang có ý nghĩa chiến lược đối với cả ngành bán dẫn Hàn Quốc và cuộc đua AI toàn cầu.

Bên cạnh vấn đề công nghệ, SK hynix cũng phải tính đến chi phí. Sản xuất bán dẫn tại Mỹ thường có chi phí lao động, xây dựng và vận hành cao hơn đáng kể so với các trung tâm sản xuất truyền thống ở châu Á. Việc xây dựng hệ sinh thái nhà cung ứng, thiết bị và vật liệu ngay tại Mỹ cũng là một bài toán dài hạn.

Cuộc tái cấu trúc chuỗi cung ứng bộ nhớ toàn cầu

Nếu thỏa thuận Intel–SK hynix được triển khai, tác động sẽ vượt ra ngoài phạm vi hai doanh nghiệp.

Thị trường bộ nhớ hiện tập trung vào một số ít nhà sản xuất lớn như SK hynix, Samsung Electronics và Micron Technology. Trong khi đó, nhu cầu từ AI đang tăng nhanh hơn khả năng mở rộng công suất, khiến các nhà cung cấp thiết bị điện tử và máy tính phải tìm cách bảo đảm nguồn cung dài hạn.

Một dây chuyền sản xuất bộ nhớ mới tại Mỹ có thể góp phần đa dạng hóa địa lý sản xuất, đồng thời tạo thêm nguồn cung cho các trung tâm dữ liệu và nhà cung cấp hạ tầng AI tại Bắc Mỹ.

Đáng chú ý, động thái này diễn ra đồng thời với xu hướng các doanh nghiệp công nghệ lớn tìm cách ký các thỏa thuận dài hạn để bảo đảm nguồn cung bộ nhớ. Các nhà cung cấp điện toán đám mây được cho là có thể tham gia vào mô hình liên doanh được thảo luận giữa Intel và SK hynix, qua đó gắn trực tiếp nhu cầu của khách hàng AI với năng lực sản xuất chip nhớ.

Cơ hội và thách thức đối với chuỗi cung ứng điện tử Việt Nam

Đối với Việt Nam, diễn biến này đáng chú ý ở góc độ tái cấu trúc chuỗi cung ứng bán dẫn và điện tử toàn cầu.

Việc các tập đoàn lớn đồng thời mở rộng sản xuất tại Mỹ và đa dạng hóa địa điểm sản xuất tại châu Á có thể thúc đẩy xu hướng phân tán chuỗi cung ứng, thay vì tập trung vào một số trung tâm truyền thống. Đây là cơ hội để Việt Nam tiếp tục thu hút các dự án sản xuất linh kiện, vật liệu, thiết bị và dịch vụ kỹ thuật phục vụ ngành bán dẫn – điện tử.

Tuy nhiên, cạnh tranh cũng sẽ gia tăng. Khi các trung tâm sản xuất mới được hình thành tại Mỹ, Hàn Quốc, Nhật Bản và các quốc gia khác, Việt Nam cần nâng cao năng lực của doanh nghiệp trong nước để tham gia sâu hơn vào các công đoạn có giá trị gia tăng cao, thay vì chỉ tập trung vào lắp ráp.

Đặc biệt, sự thiếu hụt bộ nhớ đang cho thấy một thực tế mới của ngành điện tử: không chỉ chip xử lý AI mà cả bộ nhớ và các công nghệ đóng gói tiên tiến đang trở thành hạ tầng chiến lược của nền kinh tế số.

Với Việt Nam, đây là lĩnh vực cần được theo dõi sát trong quá trình phát triển hệ sinh thái bán dẫn, nhất là các phân khúc như đóng gói – kiểm thử, vật liệu bán dẫn, thiết bị sản xuất, linh kiện điện tử và các dịch vụ kỹ thuật hỗ trợ.

Trong ngắn hạn, bất kỳ sự gia tăng công suất bộ nhớ nào cũng khó tạo ra thay đổi ngay lập tức đối với thị trường bởi các nhà máy bán dẫn cần nhiều năm để hoàn thành và đưa vào sản xuất. Nhưng về dài hạn, việc SK hynix cân nhắc sản xuất tại Mỹ cho thấy cuộc đua xây dựng năng lực bộ nhớ đang bước sang một giai đoạn mới, trong đó vị trí địa lý của nhà máy ngày càng gắn với an ninh chuỗi cung ứng, chiến lược AI và chính sách công nghiệp quốc gia.