Trong một hội nghị các nhà đầu tư được tổ chức tại Sở Giao dịch Chứng khoán Đài Loan, nơi cổ phiếu Hon Hai được giao dịch, hôm thứ Năm, phát ngôn viên của Hon Hai, James Wu cho biết việc sản xuất hàng loạt MCU và chip quản lý nguồn là một phần trong nỗ lực của nhà sản xuất trong việc phát triển vi mạch chủ chốt. linh kiện sử dụng cho xe điện.

 

Ngoài ra, Wu cho biết Hon Hai, còn được gọi là Foxconn trên thị trường toàn cầu, nhằm mục đích tung ra silicon cacbua (SiC), một phần của vi mạch thế hệ thứ ba tiên tiến, trên cơ sở sản xuất hàng loạt để sử dụng sạc EV vào năm 2023.

 

Wu cho biết thêm, vào năm 2024, công ty đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất thương mại OPA LiDAR (mảng quang học theo giai đoạn phát hiện và phạm vi ánh sáng) để tự lái và mô-đun nguồn SiC cho biến tần trên xe.

 

Để tránh tình trạng thiếu hụt nguồn cung trong các vi mạch nhỏ hơn, vốn đóng vai trò quan trọng trong ngành điện tử ô tô, ông Wu cho biết Hon Hai có kế hoạch sản xuất hàng loạt tấm wafer 6 inch và 8 inch vào năm 2023, trong khi sản xuất thương mại wafer SiC 6 inch cũng được lên kế hoạch. bắt đầu vào năm sau.

 

Hon Hai đã thúc đẩy sáng kiến ​​“3 cộng 3” trong những năm gần đây để mở rộng từ hoạt động kinh doanh sản xuất theo hợp đồng sang tích hợp phần cứng và phần mềm trong những năm gần đây. Sự phát triển của xe điện là trung tâm của sáng kiến, vì nó đang xây dựng một chuỗi cung ứng xe điện.

 

Sáng kiến ​​"3 cộng 3" đề cập đến ba ngành công nghiệp mới nổi - EV, robot và chăm sóc sức khỏe kỹ thuật số - đang được phát triển thông qua các ứng dụng của trí tuệ nhân tạo, chất bán dẫn và công nghệ truyền thông.

 

Hon Hai có tấm wafer 8 inch của riêng mình, trong khi nó đã mua lại tấm wafer 6 inch từ Macronix International Co. vào tháng 8 năm 2021.

 

Ngoài ra, công ty đã hợp tác với Tập đoàn Yageo của Đài Loan, nhà cung cấp tụ điện gốm nhiều lớp (MLCC) lớn thứ ba thế giới, từ năm 2021, để thành lập một liên doanh ở Tân Trúc để sản xuất các chất bán dẫn nhỏ hơn như IC tương tự, giá dưới US $ 2 cho mỗi chiếc.

 

Vào tháng 5, công ty cổ phần đầu tư Dagang NeXchange Bhd (DNeX) có trụ sở tại Malaysia thông báo rằng họ đã ký một biên bản ghi nhớ với Hon Hai để xây dựng nhà máy wafer fab tại quốc gia Đông Nam Á này.

 

Đầu tuần này, Hon Hai đã ký một thỏa thuận với NXP Semiconductors N.V., một công ty bán dẫn ô tô toàn cầu, để cùng phát triển các nền tảng cho thế hệ xe kết nối thông minh mới.

 

Nỗ lực chuyên sâu trong việc xây dựng xe điện là một phần trong kế hoạch của công ty nhằm đảm bảo thị phần 5% trên thị trường xe điện toàn cầu vào năm 2025 bằng cách tạo ra doanh thu 1 nghìn tỷ Đài tệ (33,44 tỷ USD) từ sản xuất xe điện.

 

Là một phần trong quá trình đa dạng hóa sản xuất xe điện, Hon Hai đã thông báo vào ngày 12 tháng 5 rằng họ đã hoàn tất việc mua một cơ sở của Lordstown Motors ở Ohio và ký hai thỏa thuận sản xuất với nhà sản xuất ô tô nổi tiếng của Mỹ.

 

Nhà máy được trang bị với sản lượng hàng năm tối đa từ 500.000 đến 600.000 chiếc mỗi năm, theo Wu.

 

Wu cho biết Hon Hai cũng đã tập trung vào mô hình "Xây dựng Vận hành và Bản địa hóa (BOL) để phát triển xe điện ở Ấn Độ, Indonesia và Thái Lan.

 

Trong khi đó, Wu cho biết Hon Hai tin tưởng vào việc báo cáo kết quả tốt hơn mong đợi cho quý 2 năm nay sau khi doanh thu hợp nhất trong giai đoạn từ tháng 4 đến tháng 6 tăng 11% so với một năm trước đó lên 1,51 nghìn tỷ Đài tệ, đánh bại dự báo trước đó của công ty. rằng doanh số bán hàng trong quý thứ hai sẽ không thay đổi nhiều so với một năm trước đó.

 

Riêng trong tháng 6, doanh thu hợp nhất của Hon Hai đã tăng 31% so với một năm trước đó lên khoảng 526,20 tỷ Đài tệ.

 

Wu cho biết mặc dù lạm phát gia tăng ảnh hưởng đến nhu cầu đối với các thiết bị công nghệ cấp thấp, Hon Hai đã cảm thấy tác động hạn chế đến hoạt động thiết bị cao cấp của mình.

 

Hon Hai đã lên lịch tổ chức hội nghị nhà đầu tư vào ngày 11 tháng 8 để trình bày chi tiết kết quả quý II và đưa ra hướng dẫn quý III.