Amkor đã chính thức động thổ dự án vào ngày 6/10/2025 tại Peoria, Arizona, với khoản đầu tư được nâng từ 2 tỷ USD ban đầu lên 7 tỷ USD qua hai giai đoạn. Giai đoạn đầu dự kiến hoàn thành vào giữa năm 2027 và bắt đầu sản xuất đầu năm 2028, bao gồm thêm không gian phòng sạch và một nhà máy đóng gói và kiểm thử thứ hai. Cơ sở sẽ có tổng diện tích phòng sạch lên đến 750.000 feet vuông, trở thành cơ sở đóng gói chip tiên tiến quy mô lớn đầu tiên tại Mỹ.
Sự kiện nhận được sự hỗ trợ từ chương trình CHIPS Act của chính phủ Mỹ (có thể lên đến 400 triệu USD), cùng các khoản hỗ trợ từ tiểu bang Arizona và địa phương. Các khách hàng chính bao gồm Apple và NVIDIA, với trọng tâm vào đóng gói chip Apple silicon từ TSMC Arizona.
Thống đốc Arizona Katie Hobbs gọi đây là “đầu tư cơ sở hạ tầng” tạo hơn 3.000 việc làm chất lượng cao, củng cố chuỗi cung ứng bền vững và vị thế lãnh đạo bán dẫn của Arizona. CEO Amkor Giel Rutten nhấn mạnh vị trí chiến lược gần TSMC (nhà máy đúc lớn nhất thế giới), Intel và các đối tác khác, tận dụng nguồn lực giáo dục, mạng lưới cung cấp và dịch vụ kỹ thuật chung.
Các lãnh đạo từ Apple (Sabih Khan), NVIDIA (Jensen Huang) và TSMC (Jun He) ca ngợi dự án như một phần của chuỗi cung ứng nội địa toàn diện, hỗ trợ sản xuất AI và công nghệ cao. Bộ trưởng Thương mại Mỹ Howard Lutnick đề cập đến vai trò của chính quyền Trump trong việc đưa sản xuất bán dẫn về Mỹ. Các thượng nghị sĩ Arizona như Mark Kelly và Ruben Gallego nhấn mạnh lợi ích kinh tế và việc làm, liên kết với Đạo luật CHIPS and Science.
Arizona đã thu hút hơn 210 tỷ USD đầu tư bán dẫn kể từ năm 2020, bao gồm 165 tỷ USD từ TSMC – khoản đầu tư trực tiếp nước ngoài lớn nhất. Dự án Amkor được đánh giá là hiếm có, đánh dấu sự trở lại sản xuất nội địa của công ty (trụ sở tại Arizona nhưng chủ yếu sản xuất ở nước ngoài). Các nguồn như Tom’s Hardware nhấn mạnh vai trò lấp khoảng trống chuỗi cung ứng, đặc biệt cho AI và GPU, với công nghệ đóng gói chip 2.5D và HBM. Thành phố Peoria và các tổ chức kinh tế địa phương (như Greater Phoenix Economic Council) ca ngợi sự hợp tác công-tư, dự kiến thúc đẩy khu vực West Valley thành “Silicon Oasis”. Thị trường đóng gói chip tiên tiến dự báo tăng trưởng 9,5% CAGR, đạt 79,4 tỷ USD vào năm 2030.
Triển vọng của dự án
Dự án Amkor tại Arizona thể hiện triển vọng tích cực cho ngành bán dẫn Mỹ, đặc biệt trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu và nhu cầu AI ngày càng tăng. Với khoản đầu tư khổng lồ 7 tỷ USD, cơ sở này không chỉ lấp khoảng trống đóng gói chip tiên tiến (một khâu yếu của chuỗi cung ứng Mỹ, vốn chủ yếu phụ thuộc vào châu Á) mà còn tạo động lực kinh tế mạnh mẽ: 3.000 việc làm mới sẽ thúc đẩy tăng trưởng việc làm chất lượng cao, hỗ trợ giáo dục và đào tạo lao động địa phương. Vị trí gần TSMC và Intel giúp hình thành hệ sinh thái hoàn chỉnh, giảm rủi ro địa chính trị và thúc đẩy tự chủ công nghệ.
Về dài hạn, dự án góp phần vào mục tiêu “reshoring” - đưa sản xuất bán dẫn trở lại nước Mỹ, được hỗ trợ bởi Đạo luật CHIPS, có thể giúp Arizona vượt qua các trung tâm như Đài Loan hay Hàn Quốc trong một số phân khúc. Tuy nhiên, thách thức có thể bao gồm chi phí cao, thiếu lao động chuyên môn ban đầu và biến động thị trường (như suy thoái AI tiềm ẩn). Nhìn chung về mặt tổng thể, đây là tín hiệu lạc quan cho tăng trưởng kinh tế Arizona và vị thế Mỹ trong cuộc đua công nghệ, với tiềm năng mở rộng thêm nếu nhu cầu chip AI tiếp tục bùng nổ.