Dựa trên đà phát triển này, SK hynix đã bày tỏ sự tự tin vào sức mạnh của mình trên thị trường chip HBM trong cuộc gọi thu nhập vào thứ năm, dự kiến doanh số bán chip HBM sẽ tăng gấp đôi trong năm nay. Công ty cũng công bố kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip HBM4 12 lớp thế hệ tiếp theo trong năm nay.
SK hynix báo cáo doanh thu là 66,19 nghìn tỷ won (46,06 tỷ đô la) cho năm 2024, tăng gần gấp đôi so với mức 32,77 nghìn tỷ won năm 2023. Trong cùng kỳ, lợi nhuận hoạt động của công ty đã đạt được sự thay đổi đáng kể, đạt 23,47 nghìn tỷ won, so với mức lỗ hoạt động là 7,73 nghìn tỷ won của năm trước. Biên lợi nhuận hoạt động của công ty đạt 35 phần trăm cho năm 2024.
Doanh thu hàng năm năm 2024 đã phá vỡ kỷ lục trước đó là 44,62 nghìn tỷ won năm 2022 với 21 nghìn tỷ won và lợi nhuận hoạt động cũng vượt qua mức cao trước đó là 20,84 nghìn tỷ won năm 2018, khi thị trường chip nhớ toàn cầu đang trong chu kỳ tăng.
Trên cơ sở quý, doanh số quý IV của SK hynix đạt 19,77 nghìn tỷ won, tăng 75 phần trăm so với mức 11,3 nghìn tỷ won của năm trước và lợi nhuận hoạt động trong giai đoạn từ tháng 10 đến tháng 12 đạt 8,08 nghìn tỷ won, tăng 2.236 phần trăm so với mức 346 tỷ won trong quý IV năm 2023.
Thu nhập hấp dẫn đã đưa SK hynix lên vị trí công ty có lợi nhuận cao nhất tại Hàn Quốc theo lợi nhuận hoạt động theo quý, vượt qua công ty lớn nhất Hàn Quốc là Samsung Electronics, công ty đã dự đoán vào đầu tháng này rằng lợi nhuận hoạt động trong quý IV của mình sẽ đạt 6,5 nghìn tỷ won.
Với thu nhập của mình, SK hynix cũng củng cố vị thế là công ty dẫn đầu toàn cầu trong ngành chip nhớ, một danh hiệu mà công ty cũng đã giành được vào quý III năm 2024. Đối thủ của công ty, bộ phận bán dẫn của Samsung Electronics, ước tính đã ghi nhận lợi nhuận hoạt động khoảng 3 nghìn tỷ won trong quý IV năm ngoái.
“Chúng tôi đã đạt được kết quả phá kỷ lục nhờ nhu cầu mạnh mẽ đối với chip nhớ AI, công nghệ HBM hàng đầu trong ngành và chiến lược quản lý tập trung vào lợi nhuận”, công ty cho biết trong một tuyên bố.
“HBM tiếp tục tăng trưởng đáng kể trong quý 4, chiếm hơn 40 phần trăm tổng doanh thu DRAM của chúng tôi, trong khi doanh số bán ổ đĩa thể rắn doanh nghiệp (eSSD) tiếp tục tăng”.
Bộ nhớ HBM3e của SK hynix được lắp đặt trong Superchip GB200 Grace Blackwell của Nvidia tại gian hàng của SK hynix tại CES 2025 tại Trung tâm Hội nghị Las Vegas, ngày 7 tháng 1.
Trong cuộc gọi thu nhập, công ty lưu ý rằng doanh thu HBM hàng năm của họ trong năm ngoái đã tăng hơn 4,5 lần so với năm 2023, sau khi họ bắt đầu cung cấp chip HBM3e 12 lớp thế hệ thứ năm cho khách hàng vào quý 4.
"Chúng tôi kỳ vọng doanh số bán HBM sẽ tăng trưởng hơn 100 phần trăm, nhờ nhu cầu mạnh mẽ đối với các loại chip tùy chỉnh như mạch tích hợp dành riêng cho ứng dụng", công ty cho biết.
"Trong nửa đầu năm nay, HBM3e sẽ chiếm hơn một nửa HBM của chúng tôi… Và chúng tôi cũng tin rằng HBM 4 12 lớp sẽ là sản phẩm chủ lực của chúng tôi vào năm 2026 và sẽ hoàn thành việc phát triển và sản xuất hàng loạt HBM4 12 lớp trong năm nay, để chúng tôi có thể giao hàng cho khách hàng đúng hạn".
Chip HBM4 thế hệ thứ sáu được dự đoán sẽ trở thành thế lực thống trị trên thị trường bộ nhớ AI, cung cấp số kênh truyền dữ liệu gấp đôi so với chip HBM3e, cho phép tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và dung lượng bộ nhớ lớn hơn. Nó cũng được kỳ vọng là một giải pháp tùy chỉnh, được thiết kế để đáp ứng khối lượng công việc cụ thể dựa trên nhu cầu của khách hàng.
Các nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu — SK hynix, Samsung Electronics và Micron — đang tham gia vào cuộc cạnh tranh khốc liệt để đảm bảo vị trí dẫn đầu sớm trên thị trường chip HBM4, được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng từ các công ty xử lý AI như Nvidia đối với chip nhớ cung cấp hiệu suất cao hơn và hiệu quả năng lượng tốt hơn.
"Chúng tôi đặt mục tiêu hoàn thành quá trình phát triển và chuẩn bị sản xuất hàng loạt HBM4 vào nửa cuối năm nay và bắt đầu cung cấp chúng", công ty cho biết. "Nguồn cung HBM4 sẽ bắt đầu với chip 12 lớp và sau đó là chip 16 lớp. Chip 16 lớp dự kiến sẽ được giao theo nhu cầu của khách hàng, có thể là vào nửa cuối năm 2026".
Vì chip HBM4 dựa trên các thông số kỹ thuật tùy chỉnh của khách hàng, nên điều này đòi hỏi các quy trình sản xuất có sẵn tại các xưởng đúc để sản xuất khuôn cơ sở của chip. Do đó, SK hynix đã hợp tác với TSMC, xưởng đúc hàng đầu thế giới, trong khi Samsung Electronics, đơn vị điều hành các doanh nghiệp đúc và bộ nhớ riêng, cũng đang thúc đẩy các nỗ lực phát triển của mình nhằm mục đích sản xuất hàng loạt trong năm nay.
Cùng với chip HBM, SK hynix cho biết doanh số eSSD của mình tăng 300 phần trăm vào năm ngoái là nhờ nhu cầu mạnh mẽ từ các trung tâm dữ liệu.
SK hynix cho biết nhu cầu ngày càng tăng đối với bộ nhớ AI đang thúc đẩy sự chuyển dịch sang thị trường bộ nhớ cao cấp, lưu ý rằng thu nhập cho thấy "chúng tôi có khả năng tạo ra lợi nhuận ổn định trong khi cải thiện khả năng cạnh tranh để cung cấp các sản phẩm đáp ứng nhu cầu của khách hàng đúng hạn".
"Bằng cách tăng đáng kể thị phần các sản phẩm có giá trị gia tăng cao, chúng tôi đã phát triển một mô hình kinh doanh cho phép chúng tôi đạt được lợi nhuận ổn định ngay cả trong thời kỳ thị trường suy thoái", Giám đốc tài chính của SK hynix Kim Woo-hyun cho biết.
"Trong tương lai, chúng tôi sẽ tiếp tục ưu tiên đầu tư vào các sản phẩm có lợi nhuận, đồng thời vẫn linh hoạt và điều chỉnh các khoản đầu tư của mình dựa trên những thay đổi của thị trường".