Thứ Bảy, ngày 31/01/2026 18:09
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
Đài Loan: Trung tâm nghiên cứu quốc gia công bố kỹ thuật đóng gói chip không cần chất nền
Vietnet24h - Viện Nghiên cứu Ứng dụng Quốc gia Đài Loan (NIAR) đã giới thiệu một nền tảng nghiên cứu và phát triển mở với kỹ thuật đóng gói cấp chip giúp loại bỏ việc sử dụng chất nền, như một phần nỗ lực nhằm tăng cường hệ sinh thái đóng gói tiên tiến của mình.
SK hynix sẽ rót 19 tỷ Won vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM.
Vietnet24h - SK hynix hôm thứ Ba (13/1) cho biết, họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (13 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến mới tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu tăng cao đối với bộ nhớ băng thông cao, một loại chip nhớ quan trọng trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
SK Hynix sẽ đầu tư 13 tỷ USD vào nhà máy mới trong bối cảnh thiếu hụt chip nhớ.
Vietnet24h - SK Hynix cho biết cơ sở mới này sẽ giúp họ đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về chip nhớ.
Bên trong nhà máy sản xuất chip mới của Intel tại Arizona
Vietnet24h - Công nghệ sản xuất chip tiên tiến 18A của Intel hiện đang được sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở Arizona, nhưng chưa có khách hàng lớn nào bên ngoài xuất hiện.
Tại sao công nghệ chip quan trọng này lại đặc biệt đối với cuộc đua AI giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc
Vietnet24h - Trong khoản đầu tư nước ngoài lớn nhất trong lịch sử Hoa Kỳ, Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã công bố khoản đầu tư 100 tỷ đô la, thu hút sự chú ý của toàn cầu và gây lo ngại ở Đài Loan.
SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo
Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
Hội thảo quốc tế IPC về Chất Lượng & Độ Tin Cậy Cao tại Việt Nam
Vietnet24h - IPC (Institute of Printed Circuits) là Hiệp Hội Thương Mại Toàn Cầu cho Ngành Công Nghiệp Điện Tử thành lập vào năm 1957 tại Hoa Kỳ. Nay là một trong những tổ chức có ảnh hưởng nhất trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử của Mỹ và thế giới. IPC được Viện Tiêu chuẩn Quốc gia Hoa Kỳ (ANSI) công nhận là Tổ Chức Phát Triển Tiêu Chuẩn.
SK Hynix bắt tay với TSMC để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến
Vietnet24h - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS