• Chủ Nhật, ngày 14/06/2026 03:54
  • Liên hệ
  • Tuyển dụng
  • Quảng cáo
  • VEIA
  • Tin VEIA
    • Tin Hoạt động
    • Doanh nghiệp
    • Doanh nhân
  • Công nghệ
    • Hướng dẫn công nghệ
    • Tiêu điểm công nghệ
    • Công nghệ độc lạ
  • Thị trường
    • Máy tính, mạng
    • Thị trường công nghệ
    • Điện tử tiêu dùng
  • Tầm nhìn
    • Tầm nhìn chính sách
    • Tầm nhìn công nghệ
    • Môi trường & Năng lượng
  • Tiêu dùng
    • Tiêu dùng thông minh
    • Tư vấn tiêu dùng
  • Kinh tế
    • Tài chính, Kinh doanh
    • Thời sự, Xã hội
    • Văn hóa - Thể thao
  • Trang chủ
  • Tìm kiếm
    • Cuộc chiến chip AI bước sang giai đoạn mới: Apple, Google và Nvidia đang định hình lại tương lai hạ tầng trí tuệ nhân tạo Vietnet24h - Nếu giai đoạn 2023-2025 được xem là thời kỳ bùng nổ của các mô hình AI tạo sinh, thì năm 2026 đang chứng kiến một cuộc cạnh tranh mới mang tính nền tảng hơn: cuộc đua giành quyền kiểm soát hạ tầng tính toán AI.
    • LG Innotek mở rộng nhà máy sản xuất chất nền chip tại Việt Nam Vietnet24h - LG Innotek đang mở rộng hoạt động sản xuất chất nền bán dẫn sang Việt Nam với một nhà máy sản xuất mới, như một phần của chiến lược rộng hơn nhằm đa dạng hóa sản xuất và mở rộng quy mô kinh doanh giải pháp đóng gói chip bán dẫn.
    • MediaTek mở rộng hợp tác với cả TSMC và Intel, cuộc đua đóng gói chip tiên tiến bước vào giai đoạn chiến lược mới của kỷ nguyên AI Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip MediaTek của Đài Loan vừa cho biết sẽ đồng thời sử dụng công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến của cả TSMC và Intel nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường AI và điện toán hiệu năng cao.
    • TSMC giới thiệu công nghệ đóng gói tiên tiến và những tiến bộ trong công nghệ 2nm tại hội nghị chuyên đề công nghệ Vietnet24h - Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã giới thiệu những tiến bộ trong công nghệ sản xuất và đóng gói chip thế hệ tiếp theo của mình vào thứ Năm tại Hội nghị Công nghệ Đài Loan 2026 ở Tân Trúc.
    • TSMC dự báo thị trường chip toàn cầu sẽ đạt 1,5 nghìn tỷ đô la vào năm 2030 Vietnet24h - TSMC vừa đưa ra một dự báo gây chấn động ngành công nghệ toàn cầu: thị trường bán dẫn thế giới có thể vượt mốc 1.500 tỷ USD vào năm 2030 — cao hơn 50% so với dự báo trước đó.
    • Ấn Độ tăng tốc tham vọng bán dẫn với dự án đóng gói chip 360 triệu USD Vietnet24h - Trong bối cảnh cạnh tranh công nghệ toàn cầu ngày càng gay gắt, đặc biệt trong lĩnh vực bán dẫn – nền tảng của mọi hệ thống điện tử hiện đại, Ấn Độ đang tăng tốc chiến lược xây dựng ngành công nghiệp chip nội địa.
    • Đài Loan: Trung tâm nghiên cứu quốc gia công bố kỹ thuật đóng gói chip không cần chất nền Vietnet24h - Viện Nghiên cứu Ứng dụng Quốc gia Đài Loan (NIAR) đã giới thiệu một nền tảng nghiên cứu và phát triển mở với kỹ thuật đóng gói cấp chip giúp loại bỏ việc sử dụng chất nền, như một phần nỗ lực nhằm tăng cường hệ sinh thái đóng gói tiên tiến của mình.
    • Theo Quan Chức Đài Loan: Thuế Quan Bán Dẫn Mỹ Sẽ Có Tác Động Hạn Chế Đến TSMC Vietnet24h - Ngay cả khi chính quyền Trump áp dụng các mức thuế quan đe dọa đối với chip bán dẫn, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) sẽ không bị ảnh hưởng nặng nề, theo một quan chức Đài Loan cho biết.
    • Samsung cân nhắc tăng cường đầu tư lớn vào nhà máy tại Hoa Kỳ Vietnet24h - Samsung Electronics đang cân nhắc mạnh mẽ việc mở rộng đầu tư tại Hoa Kỳ, bao gồm khoản đầu tư bổ sung 10 nghìn tỷ won vào các cơ sở đóng gói đã bị loại khỏi kế hoạch đầu tư vào cuối năm ngoái.
    • SK hynix bổ nhiệm Phó chủ tịch lãnh đạo nhà máy đóng gói chip tại Hoa Kỳ Vietnet24h - SK hynix đã bổ nhiệm Phó chủ tịch Lee Woong-sun làm người dẫn đầu nhà máy đóng gói chip tiên tiến của hãng tại Hoa Kỳ.
    • Samsung thúc đẩy chiến lược bán dẫn với việc nâng cấp NAND 286 lớp tại nhà máy Tây An Vietnet24h - Động thái chiến lược để chống lại sự suy thoái của thị trường và sự cạnh tranh từ các công ty Trung Quốc như YMTC.
    • Samsung, SK hynix lo ngại về các nhà máy của họ ở Trung Quốc đang gặp khó khăn Vietnet24h - Các nhà sản xuất chip Hàn Quốc đang trong tình trạng báo động cao trước các quy định chặt chẽ hơn của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc, nơi họ hoạt động và đã đầu tư mạnh vào các nhà máy chế tạo chip bán dẫn, còn được gọi là fabs.
    • Hoa Kỳ hoàn tất khoản tài trợ 458 triệu đô la cho SK hynix để xây dựng cơ sở đóng gói chip Vietnet24h - Bộ Thương mại Hoa Kỳ hôm thứ Năm (19/12) đã hoàn tất việc trao tặng cho SK hynix khoản tài trợ lên tới 458 triệu đô la của chính phủ để giúp tài trợ cho một nhà máy đóng gói chip tiên tiến và cơ sở nghiên cứu và phát triển cho các sản phẩm trí tuệ nhân tạo tại Indiana.
    • Việt Nam mở rộng dấu chân trong mảng đóng gói chip Vietnet24h - Ngành sản xuất bán dẫn hậu cần, vốn ít thâm dụng vốn hơn so với sản xuất chip tiền tuyến mang tính chiến lược hơn tại các xưởng đúc, hiện do Trung Quốc và Đài Loan thống trị, nhưng Việt Nam là một trong những quốc gia tăng trưởng nhanh nhất trong phân khúc 95 tỷ đô la.
    • Nhà máy Amkor Technology xuất khẩu thành công lô bán dẫn đầu tiên Vietnet24h - Sau một tháng chính thức đưa vào vận hành, nhà máy bán dẫn Amkor Bắc Ninh đã có đơn hàng xuất khẩu đầu tiên...
    • CEO Nvidia nhìn thấy tiềm năng thị trường AI ở Đông Nam Á Vietnet24h - Đông Nam Á có tiềm năng lớn như một thị trường trí tuệ nhân tạo (AI) và chip, CEO của Nvidia Jensen Huang cho biết hôm thứ sáu tuần trước (16/8) trong chuyến đi gặp gỡ các đối tác kinh doanh chính tại Malaysia và Singapore.
    • SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
    • Sự thỏa hiệp của Đài Loan với Qualcomm là bài học cho Hàn Quốc Vietnet24h - Lời hứa đầu tư 700 triệu USD thúc đẩy lĩnh vực đóng gói chip của Qualcomm vào Đài Loan cần được giữ.
    • Đóng gói chip, AI trên thiết bị, chăm sóc sức khỏe kỹ thuật số là động lực tăng trưởng của Samsung Vietnet24h - Samsung Electronics sẽ tập trung vào việc nuôi dưỡng các lĩnh vực kinh doanh mới nổi như chip nhớ AI, đóng gói chip tiên tiến, AI trên thiết bị, robot và chăm sóc sức khỏe kỹ thuật số để thúc đẩy tăng trưởng mới, các giám đốc điều hành của công ty nói với các cổ đông trong cuộc họp thường niên hôm thứ Tư.20/3/2024.
    • LG Innotek có thể bắt đầu phát triển chất nền thủy tinh để đóng gói chip Vietnet24h - Một quan chức của công ty cho biết LG Innotek đang xem xét phát triển chất nền thủy tinh để sử dụng trong đóng gói chip.
    Trang:1 2
  • Đặt Vietnet24h làm trang chủ
  • Lên đầu trang
  • RSS
  • Trang chủ
  • Tin VEIA
  • Công nghệ
  • Thị trường
  • Tầm nhìn
  • Tiêu dùng
  • Kinh tế

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577
  • Trang chủ
  • Tin VEIA
    • Tin Hoạt động
    • Doanh nghiệp
    • Doanh nhân
  • Công nghệ
    • Hướng dẫn công nghệ
    • Tiêu điểm công nghệ
    • Công nghệ độc lạ
  • Thị trường
    • Máy tính, mạng
    • Thị trường công nghệ
    • Điện tử tiêu dùng
  • Tầm nhìn
    • Tầm nhìn chính sách
    • Tầm nhìn công nghệ
    • Môi trường & Năng lượng
  • Tiêu dùng
    • Tiêu dùng thông minh
    • Tư vấn tiêu dùng
  • Kinh tế
    • Tài chính, Kinh doanh
    • Thời sự, Xã hội
    • Văn hóa - Thể thao
  • Liên hệ
  • Tuyển dụng
  • Quảng cáo
  • VEIA
  • RSS