Thứ Tư, ngày 14/01/2026 20:19
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
SK hynix sẽ rót 19 tỷ Won vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM.
Vietnet24h - SK hynix hôm thứ Ba (13/1) cho biết, họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (13 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến mới tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu tăng cao đối với bộ nhớ băng thông cao, một loại chip nhớ quan trọng trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
Samsung thề sẽ cung cấp giải pháp đúc chip AI toàn diện để sánh ngang với TSMC
Vietnet24h - Samsung Electronics sẽ cung cấp dịch vụ chìa khóa trao tay toàn diện tích hợp xưởng đúc (sản xuất chip theo đơn đặt hàng), chip nhớ và các giải pháp đóng gói bán dẫn tiên tiến như một phần trong nỗ lực dẫn đầu kỷ nguyên AI và bắt kịp doanh nghiệp dẫn đầu ngành đúc TSMC, gã khổng lồ chip Hàn Quốc cho biết hôm thứ Năm (13/6).
Intel tăng cường đàm phán về nhà máy chip trị giá 9 tỷ USD tại Ý
Vietnet24h - Intel và Ý đang tăng cường đàm phán về các khoản đầu tư dự kiến trị giá khoảng 8 tỷ euro (9 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến, hai nguồn tin thân cận cho biết.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS