Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- MediaTek mở rộng liên minh với Intel và TSMC, tăng tốc cuộc đua đóng gói bán dẫn tiên tiến Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip hàng đầu Đài Loan MediaTek đang đẩy mạnh hợp tác với cả Intel và TSMC trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến (advanced packaging), cho thấy cuộc cạnh tranh công nghệ toàn cầu đang dịch chuyển từ sản xuất wafer sang các công nghệ tích hợp hệ thống và kết nối chip thế hệ mới — nền tảng cốt lõi của hạ tầng AI tương lai.
- Intel đầu tư 3,3 tỷ USD vào dự án vật liệu nền bán dẫn tại Ấn Độ, cuộc đua tái cấu trúc chuỗi cung ứng chip toàn cầu tiếp tục tăng tốc Vietnet24h - Tập đoàn Intel cùng công ty công nghệ 3DGS (3D Glass Solutions) của Mỹ vừa công bố kế hoạch đầu tư khoảng 3,3 tỷ USD để xây dựng nhà máy sản xuất vật liệu nền bán dẫn (substrate) tại bang Odisha, miền Đông Ấn Độ.
- MediaTek mở rộng hợp tác với cả TSMC và Intel, cuộc đua đóng gói chip tiên tiến bước vào giai đoạn chiến lược mới của kỷ nguyên AI Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip MediaTek của Đài Loan vừa cho biết sẽ đồng thời sử dụng công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến của cả TSMC và Intel nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường AI và điện toán hiệu năng cao.
- SK hynix sẽ rót 19 tỷ Won vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM. Vietnet24h - SK hynix hôm thứ Ba (13/1) cho biết, họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (13 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến mới tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu tăng cao đối với bộ nhớ băng thông cao, một loại chip nhớ quan trọng trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
- Samsung thề sẽ cung cấp giải pháp đúc chip AI toàn diện để sánh ngang với TSMC Vietnet24h - Samsung Electronics sẽ cung cấp dịch vụ chìa khóa trao tay toàn diện tích hợp xưởng đúc (sản xuất chip theo đơn đặt hàng), chip nhớ và các giải pháp đóng gói bán dẫn tiên tiến như một phần trong nỗ lực dẫn đầu kỷ nguyên AI và bắt kịp doanh nghiệp dẫn đầu ngành đúc TSMC, gã khổng lồ chip Hàn Quốc cho biết hôm thứ Năm (13/6).
- Intel tăng cường đàm phán về nhà máy chip trị giá 9 tỷ USD tại Ý Vietnet24h - Intel và Ý đang tăng cường đàm phán về các khoản đầu tư dự kiến trị giá khoảng 8 tỷ euro (9 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến, hai nguồn tin thân cận cho biết.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577