Hai nhà cung cấp này đang cạnh tranh quyết liệt để giành được đơn đặt hàng chất liên kết được sử dụng trong sản xuất chip bộ nhớ băng thông cao (HBM), loại chip bộ nhớ sinh lời nhất mà SK Hynix đang bán hiện nay.
Có những đồn đoán rằng nhà sản xuất chip bộ nhớ này có thể sẽ từ bỏ một nhà cung cấp này thay vì một nhà cung cấp khác nhưng các hợp đồng mới đã chấm dứt những đồn đoán đó, tạm thời là như vậy.
Hanwha Vision, công ty mẹ của Hanwha Semitech, cho biết vào thứ sáu (23/5) rằng, công ty con của họ đã ký một thỏa thuận trị giá 38,5 tỷ won để cung cấp chất liên kết TC cho SK Hynix.
Hanmi Semiconductor cũng đã thông báo vào cùng ngày rằng họ đã ký một hợp đồng trị giá 42,8 tỷ won để thực hiện hợp đồng tương tự. Cả hai hợp đồng đều hết hạn vào tháng 7. Giá trị của Hanwha Semitech cho thỏa thuận này bao gồm cả thuế giá trị gia tăng, vì vậy về cơ bản, hợp đồng của họ có cùng giá trị với hợp đồng của Hanmi Semiconductor.
SK Hynix dường như đã ký hợp đồng với cả hai nhà cung cấp chủ yếu để xoa dịu Hanmi Semiconductor.
Khi nhà sản xuất chip ký hợp đồng với Hanwha Semitech sau khi thực hiện ASMPT cho chuỗi cung ứng chất kết dính TC của mình, Hami Semiconductor, vốn là nhà cung cấp duy nhất trước đó đã phản đối mạnh mẽ quyết định này. ASMPT bắt đầu cung cấp chất kết dính vào năm 2024 và Hanwha Semitech vào năm 2025.
Để đáp lại, Hanmi Semiconductor đã triệu hồi các kỹ sư dịch vụ khách hàng của mình từ các dây chuyền sản xuất HBM của SK Hynix. Công ty cũng thông báo cho nhà sản xuất chip rằng họ sẽ tăng giá đơn vị chất kết dính của mình từ 25% đến 28%. Các giám đốc điều hành và nhân viên của SK Hynix đã đến thăm trụ sở chính của Hanmi Semiconductor để dập tắt xung đột.
Hanwha Semitech đã ký hai hợp đồng vào tháng 3 trị giá tổng cộng 42 tỷ won. Với thỏa thuận cần thiết được công bố vào tuần trước, công ty đã giành được 80,5 tỷ won đơn đặt hàng chất kết dính từ SK Hynix trong năm nay. Thỏa thuận vào tháng 3 của công ty tương đương với 28 đơn vị.
SK Hynix đang có kế hoạch mua tới 80 đơn vị liên kết TC trong năm nay, tăng đáng kể so với kế hoạch ban đầu là mua 50 đơn vị.
Trong khi đó, tháng trước, Hanmi Semiconductor đã giành được đơn đặt hàng 50 đơn vị liên kết TC từ Micron, một đối thủ cạnh tranh của SK Hynix. Nhà sản xuất thiết bị này đã cung cấp hàng chục đơn vị cho nhà sản xuất chip của Hoa Kỳ vào năm ngoái.
Liên kết TC của Hanmi Semiconductor cho Micron đắt hơn từ 30% đến 40% so với liên kết mà họ cung cấp cho SK Hynix. Điều này là do Micron và SK Hynix sử dụng các phương pháp khác nhau để sản xuất HBM. Micron sử dụng màng không dẫn điện, đòi hỏi đầu liên kết tinh vi hơn so với vật liệu lót đúc chảy lại khối lượng lớn của SK Hynix.