Thứ Hai, ngày 09/11/2026 12:44
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
Samsung Electronics sẽ rút khỏi thị trường gia công chip wafer 8 inch vào năm 2030
Vietnet24h - Samsung Electronics đã thông báo với các khách hàng về kế hoạch đóng cửa toàn bộ dây chuyền gia công bán dẫn trên wafer 8 inch vào cuối năm 2030, đánh dấu bước rút lui hoàn toàn của tập đoàn Hàn Quốc khỏi phân khúc sản xuất bán dẫn trưởng thành này.
TSMC sẽ ngừng sản xuất wafer 6 inch trong vòng hai năm
Vietnet24h - Quyết định này, được TSMC trả lời trong một tuyên bố, được đưa ra sau khi đánh giá kỹ lưỡng, dựa trên điều kiện thị trường và phù hợp với chiến lược kinh doanh dài hạn của công ty.
Samsung đã chi 200 tỷ won để sản xuất IC quản lý năng lượng SiC
Vietnet24h - Samsung đã chi khoảng 200 tỷ won để chuẩn bị bắt đầu sản xuất chất bán dẫn silicon carbide (SiC) và gallium nitride (GaN).
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS