• MediaTek mở rộng liên minh với Intel và TSMC, tăng tốc cuộc đua đóng gói bán dẫn tiên tiến Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip hàng đầu Đài Loan MediaTek đang đẩy mạnh hợp tác với cả Intel và TSMC trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến (advanced packaging), cho thấy cuộc cạnh tranh công nghệ toàn cầu đang dịch chuyển từ sản xuất wafer sang các công nghệ tích hợp hệ thống và kết nối chip thế hệ mới — nền tảng cốt lõi của hạ tầng AI tương lai.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577