Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- SK Hynix đã định nghĩa lại thị trường bộ nhớ ra sao và tại sao điều đó quan trọng Vietnet24h - SK Hynix, một trong ba “ông lớn” của ngành chip nhớ toàn cầu, đã vượt ra khỏi vai trò một nhà sản xuất DRAM truyền thống để định hình lại thị trường bộ nhớ trên nền tảng nhu cầu AI hạ tầng ngày càng tăng.
- SK hynix sẽ rót 19 tỷ Won vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM. Vietnet24h - SK hynix hôm thứ Ba (13/1) cho biết, họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (13 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến mới tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu tăng cao đối với bộ nhớ băng thông cao, một loại chip nhớ quan trọng trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
- Amkor nâng cấp cơ sở tại Arizona lên 7 tỷ đô la Vietnet24h - Sự kiện Amkor Technology động thổ cơ sở mới tại Peoria, Arizona ngày 6/10/2025 là một bước tiến lớn trong ngành bán dẫn Mỹ.
- SK hynix bổ nhiệm Phó chủ tịch lãnh đạo nhà máy đóng gói chip tại Hoa Kỳ Vietnet24h - SK hynix đã bổ nhiệm Phó chủ tịch Lee Woong-sun làm người dẫn đầu nhà máy đóng gói chip tiên tiến của hãng tại Hoa Kỳ.
- Hoa Kỳ hoàn tất khoản tài trợ 458 triệu đô la cho SK hynix để xây dựng cơ sở đóng gói chip Vietnet24h - Bộ Thương mại Hoa Kỳ hôm thứ Năm (19/12) đã hoàn tất việc trao tặng cho SK hynix khoản tài trợ lên tới 458 triệu đô la của chính phủ để giúp tài trợ cho một nhà máy đóng gói chip tiên tiến và cơ sở nghiên cứu và phát triển cho các sản phẩm trí tuệ nhân tạo tại Indiana.
- Intel xây dựng nhà máy đóng gói chip 3D cao cấp tại Malaysia Vietnet24h - Intel vừa tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây sẽ là cơ sở ở nước ngoài đầu tiên đóng gói chip 3D tiên tiến của Intel, được gọi là công nghệ Foveros.
- Intel cân nhắc tăng cường đầu tư nhà máy đóng gói chip tại Việt Nam Vietnet24h - "Việt Nam là một phần quan trọng trong mạng lưới sản xuất toàn cầu của chúng tôi..."
- Intel chọn Vigasio làm nhà máy đóng gói vi mạch ở Châu Âu Vietnet24h - Intel đã chọn Vigasio, gần Verona, thuộc vùng Veneto phía đông bắc của Ý làm địa điểm xây dựng nhà máy đóng gói vi mạch mới ở Châu Âu.
- Intel tăng cường đàm phán về nhà máy chip trị giá 9 tỷ USD tại Ý Vietnet24h - Intel và Ý đang tăng cường đàm phán về các khoản đầu tư dự kiến trị giá khoảng 8 tỷ euro (9 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến, hai nguồn tin thân cận cho biết.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577