Thứ Ba, ngày 10/02/2026 02:27
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
Samsung Electronics sẽ giao chip HBM4 cho Nvidia vào tuần thứ 3 của tháng 2
Vietnet24h - Samsung Electronics dự kiến sẽ bắt đầu giao hàng chip nhớ băng thông cao 4 (HBM4) cho Nvidia vào tuần thứ ba của tháng này, đánh dấu lô hàng sản xuất hàng loạt đầu tiên trên thế giới đến tay khách hàng.
Samsung Electronics cho biết khách hàng đánh giá cao khả năng cạnh tranh của chip HBM4.
Vietnet24h - Khách hàng của Samsung Electronics đã ca ngợi khả năng cạnh tranh khác biệt của chip nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM), hay HBM4, và nói rằng "Samsung đã trở lại", đồng CEO kiêm giám đốc chip Jun Young-hyun cho biết trong bài phát biểu năm mới.
Theo SK hynix: Chip HBM năm 2026 sẽ bán hết trong nửa đầu năm
Vietnet24h - SK hynix có kế hoạch hoàn tất thỏa thuận cung cấp chip nhớ băng thông cao quan trọng đối với trí tuệ nhân tạo vào năm sau trong nửa đầu năm nay, theo CEO của nhà sản xuất chip Kwak Noh-jung.
Chủ tịch SK trao đổi với CEO Nvidia về việc phát triển HBM nhanh hơn yêu cầu
Vietnet24h - Chủ tịch SK Group Chey Tae-won bày tỏ sự tin tưởng vào sức mạnh mặc cả của SK hynix trước Nvidia, cho biết quá trình phát triển chip nhớ băng thông cao (HBM) của nhà sản xuất chip này đã vượt xa tốc độ mà gã khổng lồ máy tính của Hoa Kỳ yêu cầu.
Kỳ vọng ngày càng tăng về khả năng cung cấp chip HBM3E của Samsung cho Nvidia
Vietnet24h - Kỳ vọng đang tăng lên về khả năng cung cấp chip nhớ băng thông cao thế hệ thứ năm, hay HBM3E, cho Nvidia của Samsung Electronics, sau báo cáo vào hôm nay, thứ Tư (7/8) rằng, HBM3E tám lớp của Samsung đã vượt qua các bài kiểm tra chất lượng của Nvidia.
SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo
Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
Samsung trình làng chip nhớ mới với ‘dung lượng cao nhất cho đến nay’ dành cho AI
Vietnet24h - Samsung Electronics hôm thứ Ba cho biết họ đã phát triển một loại chip nhớ băng thông cao mới có “dung lượng cao nhất cho đến nay” trong ngành.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS