Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- Samsung Electro-Mechanics và Qualcomm phát triển cầu nối hữu cơ cho công nghệ đóng gói 2.1D Vietnet24h - Samsung Electro-Mechanics đang hợp tác với Qualcomm để phát triển công nghệ "cầu nối hữu cơ" (organic bridge) phục vụ cho quy trình đóng gói tiên tiến dành cho các loại chip bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI).
- NEPCON ASIA 2026: Cửa ngõ kết nối chuỗi cung ứng điện tử toàn cầu với các giải pháp sản xuất thế hệ mới Vietnet24h - Thâm Quyến, Trung Quốc – tháng 10/2026 – Trong bối cảnh trí tuệ nhân tạo (AI), công nghệ đóng gói tiên tiến và những thay đổi sâu rộng trong chuỗi cung ứng đang thúc đẩy ngành sản xuất điện tử bước vào một giai đoạn chuyển đổi mạnh mẽ, NEPCON ASIA 2026 sẽ diễn ra từ ngày 27-29/10/2026 tại Trung tâm Triển lãm và Hội nghị Thế giới Thâm Quyến (Shenzhen World Exhibition & Convention Center), khu vực Bao’an, Thâm Quyến, Trung Quốc.
- Samsung mở trung tâm R&D chip AI tại Nhật Bản, tăng tốc công nghệ đóng gói tiên tiến Vietnet24h - Samsung Electronics vừa chính thức khai trương Advanced Package Lab (APL) tại Yokohama, Nhật Bản, với mục tiêu phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới phục vụ chip AI và điện toán hiệu năng cao (HPC), đồng thời tăng cường hợp tác với các doanh nghiệp Nhật Bản về vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn.
- MediaTek mở rộng hợp tác với cả TSMC và Intel, cuộc đua đóng gói chip tiên tiến bước vào giai đoạn chiến lược mới của kỷ nguyên AI Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip MediaTek của Đài Loan vừa cho biết sẽ đồng thời sử dụng công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến của cả TSMC và Intel nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường AI và điện toán hiệu năng cao.
- TSMC giới thiệu công nghệ đóng gói tiên tiến và những tiến bộ trong công nghệ 2nm tại hội nghị chuyên đề công nghệ Vietnet24h - Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã giới thiệu những tiến bộ trong công nghệ sản xuất và đóng gói chip thế hệ tiếp theo của mình vào thứ Năm tại Hội nghị Công nghệ Đài Loan 2026 ở Tân Trúc.
- SK Hynix đã định nghĩa lại thị trường bộ nhớ ra sao và tại sao điều đó quan trọng Vietnet24h - SK Hynix, một trong ba “ông lớn” của ngành chip nhớ toàn cầu, đã vượt ra khỏi vai trò một nhà sản xuất DRAM truyền thống để định hình lại thị trường bộ nhớ trên nền tảng nhu cầu AI hạ tầng ngày càng tăng.
- SK hynix sẽ rót 19 tỷ Won vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM. Vietnet24h - SK hynix hôm thứ Ba (13/1) cho biết, họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (13 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến mới tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu tăng cao đối với bộ nhớ băng thông cao, một loại chip nhớ quan trọng trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
- SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
- SK Hynix bắt tay với TSMC để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến Vietnet24h - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
- Chiplet: Công nghệ giúp Trung Quốc thâu tóm cuộc chiến bán dẫn Vietnet24h - Chiplet hay còn gọi là công nghệ đóng gói chip tiên tiến, chỉ việc gom những vi xử lý nhỏ thành một 'bộ não' chung đang trở thành chìa khoá có thể giúp Trung Quốc đứng vững trong cuộc chiến bán dẫn với Mỹ.
- Samsung phát triển công nghệ dây liên kết thế hệ tiếp theo cho chip ô tô Vietnet24h - Samsung đã phát triển một công nghệ đóng gói chip mới với các đối tác quan trọng của mình về chip ô tô.
- Samsung áp dụng công nghệ đóng gói cảm biến hình ảnh mới để tiết kiệm chi phí Vietnet24h - Chuyển sang gói quy mô chip từ chip trên bo mạch.
- Hội nghị chuyên đề về công nghệ TSMC: Những sáng kiến được công bố Vietnet24h - Hôm nay, TSMC sẽ công bố những cải tiến mới nhất của mình trong công nghệ logic tiên tiến, các công nghệ đặc biệt và các công nghệ đóng gói và xếp chip tiên tiến TSMC 3DFool tại Hội nghị chuyên đề công nghệ năm 2021.
- Intel bỏ 3,5 tỷ đô la vào công nghệ đóng gói chip Vietnet24h - Intel sẽ đầu tư 3,5 tỷ USD vào công nghệ đóng gói chip tại nhà máy ở Rio Rancho, New Mexico.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577