Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- Cuộc chiến chip AI bước sang giai đoạn mới: Apple, Google và Nvidia đang định hình lại tương lai hạ tầng trí tuệ nhân tạo Vietnet24h - Nếu giai đoạn 2023-2025 được xem là thời kỳ bùng nổ của các mô hình AI tạo sinh, thì năm 2026 đang chứng kiến một cuộc cạnh tranh mới mang tính nền tảng hơn: cuộc đua giành quyền kiểm soát hạ tầng tính toán AI.
- MediaTek mở rộng hợp tác với cả TSMC và Intel, cuộc đua đóng gói chip tiên tiến bước vào giai đoạn chiến lược mới của kỷ nguyên AI Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip MediaTek của Đài Loan vừa cho biết sẽ đồng thời sử dụng công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến của cả TSMC và Intel nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường AI và điện toán hiệu năng cao.
- SK hynix bổ nhiệm Phó chủ tịch lãnh đạo nhà máy đóng gói chip tại Hoa Kỳ Vietnet24h - SK hynix đã bổ nhiệm Phó chủ tịch Lee Woong-sun làm người dẫn đầu nhà máy đóng gói chip tiên tiến của hãng tại Hoa Kỳ.
- Hoa Kỳ hoàn tất khoản tài trợ 458 triệu đô la cho SK hynix để xây dựng cơ sở đóng gói chip Vietnet24h - Bộ Thương mại Hoa Kỳ hôm thứ Năm (19/12) đã hoàn tất việc trao tặng cho SK hynix khoản tài trợ lên tới 458 triệu đô la của chính phủ để giúp tài trợ cho một nhà máy đóng gói chip tiên tiến và cơ sở nghiên cứu và phát triển cho các sản phẩm trí tuệ nhân tạo tại Indiana.
- Đóng gói chip, AI trên thiết bị, chăm sóc sức khỏe kỹ thuật số là động lực tăng trưởng của Samsung Vietnet24h - Samsung Electronics sẽ tập trung vào việc nuôi dưỡng các lĩnh vực kinh doanh mới nổi như chip nhớ AI, đóng gói chip tiên tiến, AI trên thiết bị, robot và chăm sóc sức khỏe kỹ thuật số để thúc đẩy tăng trưởng mới, các giám đốc điều hành của công ty nói với các cổ đông trong cuộc họp thường niên hôm thứ Tư.20/3/2024.
- Malaysia trở thành điểm đến của các công ty bán dẫn Trung Quốc Vietnet24h - Các công ty thiết kế bán dẫn nhỏ của Trung Quốc đang phải vật lộn để đảm bảo đủ các dịch vụ đóng gói chip tiên tiến tại quê nhà, và họ đang đến với đối tác Malaysia…
- Chiplet: Công nghệ giúp Trung Quốc thâu tóm cuộc chiến bán dẫn Vietnet24h - Chiplet hay còn gọi là công nghệ đóng gói chip tiên tiến, chỉ việc gom những vi xử lý nhỏ thành một 'bộ não' chung đang trở thành chìa khoá có thể giúp Trung Quốc đứng vững trong cuộc chiến bán dẫn với Mỹ.
- Samsung phát triển chất hàn 'nhiệt độ thấp' cho đóng gói chip Vietnet24h - Samsung đang phát triển một chất hàn nhiệt độ thấp mới để sử dụng trong đóng gói chip tiên tiến.
- Ngành công nghiệp đóng gói chip tiên tiến chiếm 50% thị phần vào năm 2027 Vietnet24h - Theo Yole Developpement, ngành công nghiệp đóng gói chip tiên tiến dự kiến sẽ có tốc độ CAGR 9,6% trong giai đoạn 2021-2027 đến 65 tỷ USD.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577