Thay vào đó, công đoạn “đóng gói tiên tiến” (advanced packaging) đang nổi lên như một nút thắt quan trọng, nơi TSMC, Nvidia và Intel bước vào cuộc cạnh tranh mới mang tính chiến lược đối với ngành bán dẫn.
Theo báo cáo mới, nhu cầu bùng nổ của AI đang khiến năng lực đóng gói chip tiên tiến trở thành điểm nghẽn mới của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Không giống như các thế hệ chip truyền thống, bộ xử lý AI hiện đại cần tích hợp nhiều khuôn chip, bộ nhớ băng thông cao (HBM) và các thành phần khác trong cùng một gói, đòi hỏi công nghệ đóng gói 2.5D và 3D phức tạp. Chính điều này khiến công đoạn đóng gói, vốn từng bị xem là khâu hậu kỳ, trở thành yếu tố then chốt quyết định hiệu năng và khả năng sản xuất chip AI thế hệ mới.
Hiện tại, Nvidia đang chiếm phần lớn năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC, đặc biệt là công nghệ CoWoS – nền tảng quan trọng cho các GPU AI như dòng Hopper và Blackwell. Việc Nvidia “đặt chỗ” phần lớn công suất này khiến nguồn cung trở nên hạn chế, đồng thời tạo áp lực lên các khách hàng khác trong hệ sinh thái AI, từ các hãng điện toán đám mây đến các startup phát triển chip tùy chỉnh.
Trước tình hình này, TSMC đang tăng tốc mở rộng năng lực đóng gói, bao gồm việc xây dựng các cơ sở mới tại Mỹ và Đài Loan nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường AI. Công nghệ CoWoS của TSMC hiện đang tăng trưởng với tốc độ khoảng 80% mỗi năm, cho thấy mức độ bùng nổ chưa từng có của nhu cầu chip AI toàn cầu.
Trong khi đó, Intel đang tận dụng cơ hội để cạnh tranh trực tiếp với TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Công ty đã đẩy mạnh các công nghệ như EMIB và Foveros, đồng thời mở rộng năng lực sản xuất tại Mỹ, Malaysia và các khu vực khác. Một số khách hàng lớn như Google và Amazon được cho là đang xem xét sử dụng công nghệ đóng gói của Intel cho các chip AI tùy chỉnh, mở ra khả năng Intel trở thành đối thủ đáng gờm trong lĩnh vực này.
Đáng chú ý, sự chuyển dịch này phản ánh xu hướng mới của ngành bán dẫn: hiệu năng không còn chỉ phụ thuộc vào tiến trình sản xuất transistor mà chuyển sang kiến trúc chiplet và tích hợp hệ thống. Các hãng công nghệ lớn đang chuyển sang thiết kế nhiều chip nhỏ ghép lại thành hệ thống lớn, giúp giảm chi phí và tăng hiệu năng. Điều này càng khiến công nghệ đóng gói tiên tiến trở thành yếu tố chiến lược trong cuộc đua AI.
Từ góc độ công nghiệp, cuộc cạnh tranh giữa TSMC và Intel trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến có thể định hình lại chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Trong khi TSMC vẫn giữ lợi thế nhờ hệ sinh thái khách hàng lớn và công nghệ CoWoS trưởng thành, Intel đang tìm cách tạo sự khác biệt bằng năng lực sản xuất tại Mỹ và các giải pháp đóng gói linh hoạt hơn.
Sự bùng nổ của AI đang thúc đẩy ngành bán dẫn bước sang giai đoạn mới, nơi công nghệ đóng gói trở thành “chiến trường” quan trọng không kém tiến trình sản xuất. Trong bối cảnh đó, Nvidia tiếp tục đóng vai trò trung tâm khi nhu cầu GPU AI của hãng trở thành động lực chính thúc đẩy cả TSMC lẫn Intel mở rộng năng lực. Điều này cho thấy tương lai của ngành bán dẫn không chỉ nằm ở việc sản xuất chip nhỏ hơn, mà còn ở cách tích hợp chúng thành những hệ thống tính toán mạnh mẽ hơn.