Sự tăng trưởng đầu tư này không chỉ được thúc đẩy bởi nhu cầu trong lĩnh vực điện toán hiệu suất cao (HPC) và bộ nhớ để hỗ trợ mở rộng trung tâm dữ liệu, mà còn bởi sự tích hợp ngày càng tăng của trí tuệ nhân tạo (AI), điều này đang thúc đẩy hàm lượng silicon cần thiết cho các thiết bị biên.
“Các khoản đầu tư của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu vào thiết bị sản xuất đã tăng lên trong sáu năm liên tiếp và chi tiêu được dự đoán sẽ tăng mạnh 18% vào năm 2026 khi sản xuất tăng tốc để đáp ứng nhu cầu chip liên quan đến AI đang bùng nổ”, Ajit Manocha, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành của SEMI cho biết. “Tăng trưởng capex dự báo này báo hiệu nhu cầu cấp thiết về các sáng kiến phát triển lực lượng lao động được tăng cường trong suốt năm 2025 và 2026 để cung cấp những lao động có tay nghề cần thiết cho khoảng 50 nhà máy sản xuất mới dự kiến sẽ đi vào hoạt động trong hai năm này”.
Phân khúc Logic & Micro được dự đoán sẽ là động lực chính thúc đẩy tăng trưởng trong các khoản đầu tư vào nhà máy sản xuất. Sự tăng trưởng này chủ yếu được thúc đẩy bởi các khoản đầu tư vào các công nghệ tiên tiến, chẳng hạn như quy trình 2 nanomet và công nghệ cung cấp điện mặt sau, dự kiến sẽ đi vào sản xuất vào năm 2026.
Phân khúc Logic & Micro được dự đoán sẽ chứng kiến mức tăng đầu tư 11%, đạt 52 tỷ đô la vào năm 2025, sau đó là mức tăng 14% lên 59 tỷ đô la vào năm 2026.
Tổng chi tiêu cho phân khúc Bộ nhớ dự kiến sẽ tăng trưởng đều đặn trong hai năm tới, tăng 2% lên 32 tỷ đô la vào năm 2025, với dự báo tăng trưởng thậm chí còn mạnh hơn là 27% vào năm 2026.
Đầu tư vào phân khúc DRAM dự kiến sẽ giảm 6% so với cùng kỳ năm trước, đạt tổng cộng 21 tỷ đô la vào năm 2025, nhưng dự kiến sẽ phục hồi với mức tăng 19% lên 25 tỷ đô la vào năm 2026.
Ngược lại, chi tiêu cho phân khúc NAND dự kiến sẽ phục hồi đáng kể, tăng 54% so với cùng kỳ năm trước lên 10 tỷ đô la vào năm 2025 và tiếp tục tăng 47% lên 15 tỷ đô la vào năm 2026.
Mặc dù giảm so với mức đỉnh điểm là 50 tỷ đô la vào năm 2024, Trung Quốc dự kiến sẽ duy trì vị thế là nước dẫn đầu về chi tiêu cho thiết bị bán dẫn toàn cầu, với dự báo là 38 tỷ đô la vào năm 2025, giảm 24% so với cùng kỳ năm trước. Đến năm 2026, chi tiêu dự kiến sẽ giảm thêm 5% so với cùng kỳ năm trước xuống còn 36 tỷ đô la.
Với sự thâm nhập ngày càng tăng của công nghệ AI thúc đẩy việc áp dụng bộ nhớ cao hơn, các nhà sản xuất chip Hàn Quốc đang có kế hoạch đầu tư nhiều hơn vào thiết bị để mở rộng năng lực và nâng cấp công nghệ, dự kiến sẽ đưa khu vực này trở thành nơi chi tiêu cao thứ hai cho đến năm 2026. Đầu tư của Hàn Quốc dự kiến sẽ tăng 29% lên 21,5 tỷ đô la vào năm 2025 và tăng 26% lên 27 tỷ đô la vào năm 2026.
Đài Loan sẽ đảm bảo vị trí thứ ba về chi tiêu khi các nhà sản xuất chip của nước này đặt mục tiêu nâng cao vị thế dẫn đầu của mình trong công nghệ tiên tiến và năng lực sản xuất. Đài Loan dự kiến sẽ chi 21 tỷ đô la vào năm 2025 và 24,5 tỷ đô la vào năm 2026 để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI trên các dịch vụ đám mây và thiết bị biên.
Khu vực Châu Mỹ đứng thứ tư, với dự kiến chi tiêu là 14 tỷ đô la vào năm 2025 và 20 tỷ đô la vào năm 2026. Nhật Bản, Châu Âu và Trung Đông, và Đông Nam Á theo sau về đầu tư, dự kiến sẽ chi lần lượt là 14 tỷ đô la, 9 tỷ đô la và 4 tỷ đô la vào năm 2025 và 11 tỷ đô la, 7 tỷ đô la và 4 tỷ đô la vào năm 2026.
Bản cập nhật mới nhất của báo cáo Dự báo Nhà máy FAB Thế giới SEMI, được công bố vào tháng 3, liệt kê hơn 1.500 cơ sở và dây chuyền trên toàn cầu, bao gồm 156 cơ sở và dây chuyền với nhiều khả năng khác nhau dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào năm 2025 hoặc muộn hơn.