Samsung Electronics đã ra mắt chip HBM4E thế hệ thứ bảy tại Hội nghị Công nghệ GPU của Nvidia, thường được biết đến với tên gọi GTC, nhấn mạnh nỗ lực củng cố vị thế của hãng trong thị trường bộ nhớ AI.
Hôm thứ Hai, Samsung thông báo tham gia GTC 2026 tại San Jose, California, diễn ra từ thứ Hai đến thứ Năm, nơi hãng đã giới thiệu công nghệ HBM4E cùng với một loạt các giải pháp bộ nhớ được thiết kế để hỗ trợ nền tảng Nvidia.
Tại sự kiện, Samsung đã thiết lập một khu vực triển lãm có tên gọi “HBM4 Hero Wall” để làm nổi bật các công nghệ bộ nhớ băng thông cao mới nhất của mình. Công ty cũng lần đầu tiên tiết lộ một chip HBM4E vật lý và một tấm wafer lõi.
HBM4E đang được phát triển dựa trên quy trình DRAM 1c của Samsung và thiết kế đế chip 4 nanomet. Thiết kế này phản ánh cấu trúc nhà sản xuất thiết bị tích hợp của Samsung, kết hợp các công nghệ bộ nhớ, logic, sản xuất và đóng gói tiên tiến.
Chip này dự kiến sẽ hỗ trợ tốc độ lên đến 16 gigabit mỗi giây trên mỗi chân và cung cấp băng thông bộ nhớ lên đến 4 terabyte mỗi giây.
Samsung cũng giới thiệu công nghệ liên kết đồng lai, một phương pháp đóng gói thế hệ mới được thiết kế để cải thiện hiệu suất nhiệt và khả năng xếp chồng.
So với phương pháp liên kết nén nhiệt thông thường, công ty cho biết công nghệ này giảm điện trở nhiệt hơn 20% và cho phép xếp chồng bộ nhớ lên đến 16 lớp hoặc hơn.
Công ty cũng trưng bày các giải pháp bộ nhớ được thiết kế cho nền tảng Vera Rubin mới của Nvidia.
Trong khu vực “Nvidia Gallery” chuyên dụng, Samsung trưng bày HBM4 cho GPU Rubin, mô-đun bộ nhớ SOCAMM2 cho CPU Vera và SSD máy chủ PM1763 dựa trên PCIe Gen6, giới thiệu các thành phần này cùng nhau như một phần của kiến trúc hệ thống Vera Rubin.
SOCAMM2 là một mô-đun bộ nhớ máy chủ dựa trên LPDDR mà Samsung gần đây đã hoàn thành việc kiểm định chất lượng và đã bắt đầu xuất xưởng thương mại.
Samsung cũng trình diễn một máy chủ được trang bị SSD PM1763 dựa trên PCIe Gen6, sẽ đóng vai trò là thiết bị lưu trữ chính cho nền tảng Vera Rubin. Buổi trình diễn đã thể hiện khối lượng công việc SCADA của Nvidia đang chạy trên hệ thống.
Bên cạnh khu trưng bày tập trung vào Nvidia, Samsung đã bố trí gian hàng của mình xung quanh ba khu vực theo chủ đề — nhà máy AI cho cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu, AI cục bộ cho điện toán trên thiết bị và AI vật lý — nơi họ cũng giới thiệu các sản phẩm bộ nhớ thế hệ tiếp theo bao gồm GDDR7, LPDDR6 và SSD PM9E1.
Vào ngày thứ hai của sự kiện, người đứng đầu Trung tâm AI của Samsung, Song Yong-ho, dự kiến sẽ phát biểu tại một phiên đặc biệt do Nvidia tổ chức, nơi ông sẽ trình bày tầm nhìn của gã khổng lồ công nghệ này về các công nghệ bộ nhớ hỗ trợ các hệ thống AI thế hệ tiếp theo.