Hội nghị Nvidia GTC là một trong những sự kiện lớn nhất thế giới về trí tuệ nhân tạo và điện toán tăng tốc, thu hút các công ty công nghệ, nhà phát triển và nhà nghiên cứu toàn cầu đến để thảo luận về những tiến bộ mới nhất và xu hướng ngành. Sự kiện năm nay diễn ra từ thứ Hai đến thứ Năm.
“SK hynix đã cung cấp các sản phẩm bộ nhớ được tích hợp vào cơ sở hạ tầng AI của Nvidia, giúp giảm thiểu tắc nghẽn dữ liệu và tối đa hóa hiệu suất trong quá trình huấn luyện và suy luận AI,” một quan chức của SK hynix cho biết.
“Thông qua sự kiện này, chúng tôi mong muốn chứng minh khả năng cạnh tranh của mình trong công nghệ bộ nhớ — một cơ sở hạ tầng quan trọng của kỷ nguyên AI — dựa trên mối quan hệ đối tác với Nvidia.”
Tại sự kiện, SK hynix đang trưng bày các công nghệ của mình theo chủ đề “Tiêu điểm về Bộ nhớ AI”. Gian hàng của công ty có ba khu vực — khu vực hợp tác với Nvidia, khu vực danh mục sản phẩm và khu vực sự kiện — được thiết kế để giúp khách tham quan hiểu rõ hơn vai trò của bộ nhớ trong các hệ thống AI.
Khu vực hợp tác với Nvidia nêu bật kết quả hợp tác giữa SK hynix và Nvidia. Tại đây, công ty trình bày cách các sản phẩm bộ nhớ của mình — bao gồm chip HBM4 thế hệ thứ sáu, chip HBM3E thế hệ thứ năm và SOCAMM2 — được sử dụng trên các nền tảng AI của Nvidia.
Các bản trình diễn cũng cho thấy cấu hình bộ nhớ được sử dụng trong các bộ tăng tốc AI dựa trên GPU thông qua các mô hình và màn hình vật lý. Cũng được trưng bày là ổ SSD điện tử làm mát bằng chất lỏng được phát triển với sự hợp tác của Nvidia, cùng với DGX Spark, siêu máy tính AI của Nvidia được trang bị bộ nhớ LPDDR5X của SK hynix.
Khu vực danh mục sản phẩm giới thiệu dòng sản phẩm giải pháp bộ nhớ hướng đến AI rộng hơn của SK hynix. Công ty đang trưng bày HBM4 và HBM3E, các thành phần chính của cơ sở hạ tầng AI, cùng với các mô-đun DRAM máy chủ dung lượng cao, LPDDR6, GDDR7, eSSD và các giải pháp ô tô cho các ứng dụng AI thế hệ tiếp theo.
Tại khu vực sự kiện, SK hynix tổ chức trò chơi xếp chồng 16 lớp HBM cho khách tham quan. Lấy cảm hứng từ cấu trúc nhiều lớp của bộ nhớ băng thông cao, hoạt động này cho phép người tham gia xếp chồng các chip nhớ ảo, giúp họ hiểu về quy trình TSV và công nghệ đóng gói nhiều lớp được sử dụng để xây dựng chất bán dẫn AI hiệu suất cao.
Trong suốt hội nghị, Chủ tịch Tập đoàn SK Chey Tae-won và Giám đốc điều hành SK hynix Kwak Noh-jung dự kiến sẽ gặp gỡ các giám đốc điều hành từ các công ty công nghệ lớn toàn cầu để trao đổi quan điểm về sự phát triển công nghệ AI và cấu trúc đang phát triển của cơ sở hạ tầng AI. Họ cũng dự kiến sẽ thảo luận về khả năng hợp tác trung và dài hạn.
Nhà sản xuất chip này cũng sẽ tham gia các phiên họp kỹ thuật để thảo luận về tương lai của sản xuất dựa trên trí tuệ nhân tạo (AI) và vai trò của các công nghệ bộ nhớ tiên tiến trong việc hỗ trợ các hệ thống AI hiệu năng cao.
“Khi công nghệ AI phát triển, bộ nhớ đang trở thành yếu tố quan trọng định hình kiến trúc và hiệu năng của cơ sở hạ tầng AI,” một quan chức của SK hynix cho biết. “Với khả năng bộ nhớ trải rộng từ trung tâm dữ liệu đến AI trên thiết bị, chúng tôi sẽ hợp tác với các đối tác toàn cầu để xây dựng tương lai của AI.”