Doanh số bán thiết bị bán dẫn toàn cầu dự kiến sẽ tăng vọt 23,2% so với năm trước, đạt 165,9 tỷ đô la vào năm 2026 trước khi đạt mức cao nhất mọi thời đại là 229,5 tỷ đô la vào năm 2028, theo báo cáo của SEMI, một hiệp hội công nghiệp toàn cầu đại diện cho khoảng 3.000 công ty thiết kế và sản xuất điện tử trên toàn thế giới.
Hiệp hội cho biết việc mở rộng cơ sở hạ tầng AI và đầu tư vào các chip logic tiên tiến, cũng như các sản phẩm bộ nhớ thế hệ tiếp theo, bao gồm bộ nhớ băng thông cao (HBM), sẽ thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường.
Theo SEMI, thị trường thiết bị sản xuất wafer dự kiến sẽ đạt 200 tỷ USD vào năm 2028, được hỗ trợ bởi việc mở rộng năng lực sản xuất liên quan đến trí tuệ nhân tạo (AI) và quá trình chuyển đổi sang các quy trình sản xuất tiên tiến.
Đầu tư vào thiết bị bộ nhớ cũng được dự báo sẽ tăng trưởng đáng kể, được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với HBM và quá trình chuyển đổi sang các sản phẩm bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) và bộ nhớ flash NAND tiên tiến.
Doanh số bán thiết bị DRAM và NAND được dự báo sẽ đạt lần lượt 56,9 tỷ USD và 20,8 tỷ USD vào năm 2028.
Xét theo khu vực, Trung Quốc, Đài Loan và Hàn Quốc dự kiến sẽ duy trì vị trí là ba thị trường đầu tư thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới cho đến năm 2028.