Apple gần đây đã tung ra những con chip mạnh mẽ nhất trong dòng máy Mac của mình - M1 Pro và M1 Max. Các chip hiện tại được sản xuất bởi đối tác TSMC của Apple và dựa trên quy trình 5nm. Hiện có thông tin cho rằng chip Apple trong tương lai sẽ sử dụng quy trình 3nm với tối đa 40 lõi cho các vi xử lý ra mắt vào năm 2023.
“TSMC đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip công nghệ N3 (chip tiến trình 3nm) tại khu vực nhà máy Fab 18 ở miền nam Đài Loan và sẽ chuyển quy trình này sang sản xuất số lượng lớn vào quý 4/2022”, theo nguồn tin ẩn danh mà DigiTimes có được. Nếu kế hoạch này không đổi, các dòng thiết bị của Apple sẽ được trang bị chip 3nm vào năm 2023.
Trong tháng 11, một báo cáo đến từ The Information đề cập đến mục tiêu chuyển dịch sang chip tiến trình 3nm của Apple cho các dòng Mac, iPhone và iPad, với sự khởi đầu cho các dòng Mac và iPhone, dự kiến vào năm 2023.
Hiện nay, các con chip A15 (iPhone 13 series) và những dòng chip Apple Silicon (M1, M1 Pro và M1 Max) trên Mac vẫn đang được xây dựng dựa trên tiến trình 5nm. Nhờ sản xuất hàng loạt chip có cùng tiến trình, Apple và TSMC có thể sản xuất ra các dòng chip với mức giá tốt nhất. Do đó, sự thay đổi sang tiến trình 3nm sẽ đòi hỏi TSMC thay đổi cả dây chuyền sản xuất một cách nhanh chóng, đồng bộ.
Không loại trừ khả năng TSMC sẽ có điều chỉnh trong kế hoạch của họ. Thế nhưng, tập đoàn này được cho là đã vượt qua được rất nhiều "cửa ải" gian truân trong quá trình chuyển đổi sang sản xuất chip 3nm, vậy nên khả năng bị chậm trễ kế hoạch sản xuất là điều gần như không thể và khả năng rất cao là chúng ta sẽ có thể trải nghiệm những chiếc iPhone, Mac trang bị chip tiến trình 3nm đầu tiên trong cuối năm 2023.
TSMC sẽ bắt đầu ở mức cao Sản xuất số lượng lớn chip 3nm vào nửa cuối năm tới
Sản xuất khối lượng lớn (HVM) của nút quy trình 3nm (N3) sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm sau. Các nút phức tạp hơn ngày nay của Nut có thể mất 100 ngày để xuất xưởng. Do đó, khách hàng của TSMC sẽ không nhận được chip (và trả tiền cho chúng) cho đến quý đầu tiên của năm 2023. Giám đốc điều hành của xưởng đúc, C.C. Wei, cho biết,”Việc sản xuất rủi ro N3 được lên kế hoạch vào năm 2021 và sản xuất sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2022. Vì vậy, nửa cuối năm 2022 sẽ là sản xuất hàng loạt của chúng tôi, nhưng bạn có thể mong đợi rằng doanh thu sẽ được nhìn thấy trong quý đầu tiên của năm 2023 vì nó mất nhiều thời gian-cần thời gian chu kỳ để lấy hết những tấm wafer đó ra.”
Nút quy trình 3nm ( N3) chậm hơn bốn tháng so với tốc độ của các nút quy trình N7 và N5. Trong cả hai trường hợp đó, TSMC đã bắt đầu Sản xuất khối lượng lớn (HVM) cắt của mình- edge trong suốt tháng 4 và tháng 5 để có thể giao những con chip này cho Apple trong thời gian ra mắt chip sắp tới loạt iPhone mới vào tháng 9 năm đó. Nhưng có vẻ như tốc độ của N3 còn chậm hơn nữa. Xưởng đúc cũng tiết lộ rằng công nghệ N3 thế hệ thứ hai của họ sẽ tiếp tục sử dụng bóng bán dẫn FinFET nhưng vẫn sẽ có một số tiến bộ giúp TSMC có nhiều lựa chọn hơn về các thông số sản xuất để cải thiện năng suất, nâng cao hiệu suất và tạo ra hiệu quả năng lượng. Giám đốc điều hành Wei cho biết,”Chúng tôi cũng đã giới thiệu N3E như một phần mở rộng của dòng N3 của chúng tôi. N3E sẽ có cửa sổ quy trình sản xuất được cải tiến với hiệu suất, công suất và năng suất tốt hơn. Việc sản xuất số lượng lớn N3E được lên kế hoạch trong 1 năm sau N3.”