• Thứ Hai, ngày 16/06/2025 22:47
  • Liên hệ
  • Tuyển dụng
  • Quảng cáo
  • VEIA
  • Tin VEIA
    • Tin Hoạt động
    • Doanh nghiệp
    • Doanh nhân
  • Công nghệ
    • Hướng dẫn công nghệ
    • Tiêu điểm công nghệ
    • Công nghệ độc lạ
  • Thị trường
    • Máy tính, mạng
    • Thị trường công nghệ
    • Điện tử tiêu dùng
  • Tầm nhìn
    • Tầm nhìn chính sách
    • Tầm nhìn công nghệ
    • Môi trường & Năng lượng
  • Tiêu dùng
    • Tiêu dùng thông minh
    • Tư vấn tiêu dùng
  • Kinh tế
    • Tài chính, Kinh doanh
    • Thời sự, Xã hội
    • Văn hóa - Thể thao
  • Trang chủ
  • Tìm kiếm
    • SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
    • SK Hynix bắt tay với TSMC để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến Vietnet24h - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.
    • Chiplet: Công nghệ giúp Trung Quốc thâu tóm cuộc chiến bán dẫn Vietnet24h - Chiplet hay còn gọi là công nghệ đóng gói chip tiên tiến, chỉ việc gom những vi xử lý nhỏ thành một 'bộ não' chung đang trở thành chìa khoá có thể giúp Trung Quốc đứng vững trong cuộc chiến bán dẫn với Mỹ.
    • Samsung phát triển công nghệ dây liên kết thế hệ tiếp theo cho chip ô tô Vietnet24h - Samsung đã phát triển một công nghệ đóng gói chip mới với các đối tác quan trọng của mình về chip ô tô.
    • Samsung áp dụng công nghệ đóng gói cảm biến hình ảnh mới để tiết kiệm chi phí Vietnet24h - Chuyển sang gói quy mô chip từ chip trên bo mạch.
    • Hội nghị chuyên đề về công nghệ TSMC: Những sáng kiến được công bố Vietnet24h - Hôm nay, TSMC sẽ công bố những cải tiến mới nhất của mình trong công nghệ logic tiên tiến, các công nghệ đặc biệt và các công nghệ đóng gói và xếp chip tiên tiến TSMC 3DFool tại Hội nghị chuyên đề công nghệ năm 2021.
    • Intel bỏ 3,5 tỷ đô la vào công nghệ đóng gói chip Vietnet24h - Intel sẽ đầu tư 3,5 tỷ USD vào công nghệ đóng gói chip tại nhà máy ở Rio Rancho, New Mexico.
  • Đặt Vietnet24h làm trang chủ
  • Lên đầu trang
  • RSS
  • Trang chủ
  • Tin VEIA
  • Công nghệ
  • Thị trường
  • Tầm nhìn
  • Tiêu dùng
  • Kinh tế

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Quận Hoàn Kiếm, Hà Nội
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577
  • Trang chủ
  • Tin VEIA
    • Tin Hoạt động
    • Doanh nghiệp
    • Doanh nhân
  • Công nghệ
    • Hướng dẫn công nghệ
    • Tiêu điểm công nghệ
    • Công nghệ độc lạ
  • Thị trường
    • Máy tính, mạng
    • Thị trường công nghệ
    • Điện tử tiêu dùng
  • Tầm nhìn
    • Tầm nhìn chính sách
    • Tầm nhìn công nghệ
    • Môi trường & Năng lượng
  • Tiêu dùng
    • Tiêu dùng thông minh
    • Tư vấn tiêu dùng
  • Kinh tế
    • Tài chính, Kinh doanh
    • Thời sự, Xã hội
    • Văn hóa - Thể thao
  • Liên hệ
  • Tuyển dụng
  • Quảng cáo
  • VEIA
  • RSS