Vietnet24h - Tạp chí điện tử

Trang chủ
Tìm kiếm

- SK Telecom lập quỹ AI 500 triệu USD cùng các nhà mạng Nhật Bản và Đài Loan, tăng tốc đầu tư vào công nghệ thế hệ mới Vietnet24h - Trong bối cảnh cuộc đua trí tuệ nhân tạo (AI) toàn cầu đang bước vào giai đoạn cạnh tranh quyết liệt về hạ tầng, bán dẫn và ứng dụng, SK Telecom (SKT) vừa công bố kế hoạch thành lập quỹ đầu tư AI quy mô 500 triệu USD cùng hai tập đoàn viễn thông hàng đầu châu Á là NTT của Nhật Bản và Chunghwa Telecom của Đài Loan.
- MediaTek mở rộng liên minh với Intel và TSMC, tăng tốc cuộc đua đóng gói bán dẫn tiên tiến Vietnet24h - Tập đoàn thiết kế chip hàng đầu Đài Loan MediaTek đang đẩy mạnh hợp tác với cả Intel và TSMC trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến (advanced packaging), cho thấy cuộc cạnh tranh công nghệ toàn cầu đang dịch chuyển từ sản xuất wafer sang các công nghệ tích hợp hệ thống và kết nối chip thế hệ mới — nền tảng cốt lõi của hạ tầng AI tương lai.
- AMD công bố khoản đầu tư 10 tỷ USD vào lĩnh vực trí tuệ nhân tạo tại Đài Loan, đồng thời đẩy mạnh sản xuất chip 2nm của TSMC Vietnet24h - Công ty bán dẫn Mỹ AMD sẽ đầu tư hơn 10 tỷ USD vào hệ sinh thái chuỗi cung ứng AI của Đài Loan, đồng thời đẩy mạnh sản xuất bộ vi xử lý máy chủ thế hệ tiếp theo bằng công nghệ xử lý 2 nanomet tiên tiến của Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC).
- Hàn Quốc – Hà Lan mở rộng liên minh bán dẫn vượt ra ngoài ASML, định hình trục công nghệ mới của ngành chip toàn cầu Vietnet24h - Quan hệ hợp tác bán dẫn giữa Hàn Quốc và Hà Lan đang bước vào giai đoạn sâu rộng hơn bao giờ hết khi hai quốc gia không còn chỉ tập trung vào ASML, mà bắt đầu mở rộng liên kết sang toàn bộ hệ sinh thái công nghệ bán dẫn thế hệ mới.
- TSMC giới thiệu công nghệ đóng gói tiên tiến và những tiến bộ trong công nghệ 2nm tại hội nghị chuyên đề công nghệ Vietnet24h - Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã giới thiệu những tiến bộ trong công nghệ sản xuất và đóng gói chip thế hệ tiếp theo của mình vào thứ Năm tại Hội nghị Công nghệ Đài Loan 2026 ở Tân Trúc.
- Nút thắt cổ chai tiếp theo của AI: Tại sao ngay cả những con chip tốt nhất sản xuất tại Mỹ cũng phải trải qua một hành trình khứ hồi đến Đài Loan? Vietnet24h - Trong cuộc đua AI toàn cầu, công nghệ sản xuất chip tiên tiến không còn là yếu tố quyết định duy nhất.
- SK Hynix đã định nghĩa lại thị trường bộ nhớ ra sao và tại sao điều đó quan trọng Vietnet24h - SK Hynix, một trong ba “ông lớn” của ngành chip nhớ toàn cầu, đã vượt ra khỏi vai trò một nhà sản xuất DRAM truyền thống để định hình lại thị trường bộ nhớ trên nền tảng nhu cầu AI hạ tầng ngày càng tăng.
- Đài Loan: Trung tâm nghiên cứu quốc gia công bố kỹ thuật đóng gói chip không cần chất nền Vietnet24h - Viện Nghiên cứu Ứng dụng Quốc gia Đài Loan (NIAR) đã giới thiệu một nền tảng nghiên cứu và phát triển mở với kỹ thuật đóng gói cấp chip giúp loại bỏ việc sử dụng chất nền, như một phần nỗ lực nhằm tăng cường hệ sinh thái đóng gói tiên tiến của mình.
- SK hynix sẽ rót 19 tỷ Won vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM. Vietnet24h - SK hynix hôm thứ Ba (13/1) cho biết, họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (13 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến mới tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu tăng cao đối với bộ nhớ băng thông cao, một loại chip nhớ quan trọng trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
- SK Hynix sẽ đầu tư 13 tỷ USD vào nhà máy mới trong bối cảnh thiếu hụt chip nhớ. Vietnet24h - SK Hynix cho biết cơ sở mới này sẽ giúp họ đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về chip nhớ.
- Bên trong nhà máy sản xuất chip mới của Intel tại Arizona Vietnet24h - Công nghệ sản xuất chip tiên tiến 18A của Intel hiện đang được sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở Arizona, nhưng chưa có khách hàng lớn nào bên ngoài xuất hiện.
- Tại sao công nghệ chip quan trọng này lại đặc biệt đối với cuộc đua AI giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc Vietnet24h - Trong khoản đầu tư nước ngoài lớn nhất trong lịch sử Hoa Kỳ, Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã công bố khoản đầu tư 100 tỷ đô la, thu hút sự chú ý của toàn cầu và gây lo ngại ở Đài Loan.
- SK hynix tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip HBM thế hệ tiếp theo Vietnet24h - SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, cho biết hôm thứ Hai rằng họ sẽ tập trung vào việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của mình trên thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ.
- Hội thảo quốc tế IPC về Chất Lượng & Độ Tin Cậy Cao tại Việt Nam Vietnet24h - IPC (Institute of Printed Circuits) là Hiệp Hội Thương Mại Toàn Cầu cho Ngành Công Nghiệp Điện Tử thành lập vào năm 1957 tại Hoa Kỳ. Nay là một trong những tổ chức có ảnh hưởng nhất trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử của Mỹ và thế giới. IPC được Viện Tiêu chuẩn Quốc gia Hoa Kỳ (ANSI) công nhận là Tổ Chức Phát Triển Tiêu Chuẩn.
- SK Hynix bắt tay với TSMC để phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến Vietnet24h - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến.

TẠP CHÍ ĐIỆN TỬ VIETNET24H
Giấy phép hoạt động báo điện tử số 92/GP - BTTTT Hà Nội, ngày 06/03/2017
Cơ quan chủ quản: Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Tổng biên tập: Đỗ Thị Thúy Hương
Tòa soạn: 11B Phan Huy Chú, Phường Cửa Nam, Hà Nội, Việt Nam
Điện thoại:: (+84) 028 3516 7176
Email: tinbaivietnet24h@gmail.com. Website: www.vietnet24h.vn
Mọi hành động sử dụng nội dung đăng tải trên Tạp chí Điện tử tại địa chỉ www.vietnet24h.vn phải có sự đồng ý bằng văn bản.

Đơn vị quảng cáo: Công ty cổ phần Artemis Media Việt Nam
Điện thoại: (+84) 028 3516 7176
Hotline Ms. Loan: 0907 534 577